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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06) AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合 |
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为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28) AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡,此为一款专为超低延迟电子交易应用所设计的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署,并且支援多种解决方案合作夥伴产品,能够为自营交易商、造市者、避险基金、经纪商和交易所提供顶尖的FPGA平台,以奈秒(nanosecond;ns)速度进行电子交易 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21) AMD推出AMD Kria K24系统模组(SOM)和KD240驱动入门套件,为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算,导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06) AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援,用於自行调适巡航控制和自动紧急制动,以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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适用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05) SYSGO发布适用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,该实时操作系统现在支援适用於太空应用的 Dahlia NG-Ultra系统单晶片(SoC)及其 ARM-R52 内核,以及版本 11.3 的 Gnu 编译器集合;其他新功能包括改进的调试资讯可视图和配置 DDR 内存大小的能力 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26) AMD宣布,将在4年内投资高达1.35亿美元,持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金,并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员,以及众多领域的支援人员 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21) 因应行动网路基础设施市场的需求不断增长,瑞萨电子(Renesas Electronics)与AMD合作展示用於5G主动式天线系统(AAS)无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电(O-RU)叁考设计,射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01) AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社(DENSO)的新一代雷射雷达(LiDAR)平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升,从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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AMD携手Viettel扩展5G行动网路 预计於2022年底完成部署 (2022.12.02) AMD和Viettel High Tech宣布,由Viettel实施并采用AMD赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行动网路现场试验部署已成功完成。
作为越南最大且服务超过1.3亿客户的电信营运商,Viettel High Tech服务1亿多客户,此前运用AMD无线电技术进行4G部署的经验相当丰富,目前正采用新型5G远端无线电头端设备(RRH)加速全新网路 |
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AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17) AMD宣布,AMD赛灵思车规级(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信(Aisin)所选,为其自动停车辅助(APA)系统提供支援。
高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统,能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位 |
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AMD全新Alveo X3系列网路卡 提供低延迟交易应用最隹化 (2022.10.20) 当今各大交易公司、造市者、避险基金与交易所需要以低延迟交易执行和风险管理获得竞争优势。全新Alveo X3系列是专门为超低延迟交易筛选和最隹化的首款AMD网路卡,现正量产及发货 |
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贸泽提供加速自主行动机器人设计与开发所需资源 (2022.10.17) 贸泽电子(Mouser Electronics)为工程师提供大量有关工业自动化应用的资讯,包括可加速自主行动机器人(AMR)的设计与开发所需的资源和产品。
专家群深入研究了AMR产业的新兴趋势,以及这些机器人如何改变供应链、工厂和制造业 |
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AMD助力Meta Connectivity Evenstar RU计画 满足应用灵活性 (2022.05.12) AMD宣布,其赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC已助力多款Evenstar无线电单元(Radio Unit, RU)的开发工作,让营运商可以更加轻松及快速扩展4G/5G全球行动网路基础架构。随着对网际网路连接的需求持续快速增长,支撑其基础架构需要紧跟步伐并日益改进 |
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贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06) 贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与Interconnect Systems International(ISI)签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商,其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
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ADI为Linux发行版扩充超过1000个元件驱动程式 (2021.12.01) 于Linux开源作业系统迎接30 周年之际,ADI宣布扩充其Linux发行版之元件驱动程式,让Linux核心能够识别并支援超过1000个ADI周边装置。这些开源元件驱动程式为ADI客户简化软体开发流程 |
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赛灵思携手产业生态系伙伴 提供可量产多媒体串流终端方案 (2021.10.27) 赛灵思(Xilinx)今日宣布携手其IP和系统整合产业生态系伙伴,为广播和专业音视讯(AV)应用提供业界首款且唯一可量产化的多媒体串流终端解决方案。此解决方案具备强大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多处理器(Multi-Processor;MP)系统单晶片(SoC)和Zynq-7000 SoC元件,并由整合商提供FPGA IP、媒体框架软体和可量产化的产品 |
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借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战 (2021.09.10) 5G已从概念转变成为现实,挑战在于需要能自行调适的解决方案。必须在保持灵活应变价值的同时,还能拥有成本和功耗上的竞争力。 |
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Xilinx展示全新解决方案 满足AI开发社群需求 (2021.09.08) 赛灵思在线上技术大会Xilinx Adapt 2021,推出功能强大的全新解决方案和IP,旨在满足旗下快速发展的软硬体和AI开发者社群的需求。大会首周关注软硬体开发者并揭示相关重要消息,包括专为智慧视讯分析应用推出的完整软体堆叠,以及针对UltraScale+和 Versal元件所推出扩展的视讯和成像IP产品组合 |
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半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06) 近年来,半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。
结合5G与AI使分散式智慧更得以实现,让AI运算能于装置上进行。
而AI算力也是边缘运算的重要组成部分,使边缘自主能够独立于云端 |
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赛灵思:深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05) 赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 (汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学,航空航太,测试测量及模拟,专业音视频和广播,消费电子),这些领域的年收入份额不断 扩大,从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上 |