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产官学界共同探讨遥控航空智慧载具产业永续发展 (2024.05.10) 遥控航空智慧载具成为推动无人机产业的重要环节之一,开南大学9日举办「2024遥控航空智慧载具产业永续发展」产官学高峰论坛,为无人机产业添助力。开南大学校长林??秀表示 |
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09) 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅110mΩ,拥有小尺寸,并确保系统效能,还能够节省PCB 空间 |
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号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09) 关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步,维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台,开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外,同时致力於人才培育 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16% |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08) Ansys今日宣布,其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证,可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08) Molex(莫仕)推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列,在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型,并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用,包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达(LiDAR)、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
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大同智能整合光储系统 助太平洋友邦稳定供电 (2024.05.08) 因持续利用再生能源系统整合经验优势,大同公司旗下新能源事业大同智能,甫於今年三月得标国合会委托办理的太平洋友邦帛琉、吐瓦鲁、马绍尔群岛等三国设置太阳能光电系统建置标案,总装置容量太阳能493.22kWp、储能2027.5kWh |
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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08) 中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54,现已升级配备Intel 第 13 代处理器(Raptor Lake)。全机防水IPX1(15P/19P), IP54(22P/24P),前框IP65可防各式泼水外,升级M |
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高科大以AI演算法辅助医疗应用 大幅提高精准度 (2024.05.06) 现今在医疗健康研究方面,人工智慧(AI)运算应用的比重逐渐增加,国立高雄科技大学资讯管理系陈彦铭教授团队投入AI演算法应用,开发出「结合谐振反应肌音与人工智慧方法於肌肉质量测量评估智能系统」 |
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资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06) 顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势 |
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台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选 (2024.05.05) 在国科会支持下,中原大学张厌瑞教授、台湾大学卓建宏博士生与台塑公司、资策会,结合产学研共同研究,使用富士通(Fujitsu)的数位退火硬体,成功开发出数位退火演算法,让产业筛选材料所需的时间大幅缩短至原来的1/10,对产业在进行化合物合成与寻找新化合物有良好加速效果 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03) SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02) 在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30) 为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30) 树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机,目前已经到第三代,有的有红外线滤光片,有的则无(NoIR),还有高画质版摄影机等,这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29) 群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29) 基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式 |