CTIMES - 搜尋：出貨量

聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求

SIG：2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測，恢復了強勁的成長趨勢，分析師預計在2028年，藍牙裝置的年出貨量將達到75億台，五年年均複合增長率達8%。過去五年，大多數藍牙設備都採用雙模式，同時支援經典及低功耗藍牙，音訊設備也朝向雙模式發展

打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題

電腦領域需求回升聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元

u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術

意法半導體擴大3D深度感測布局打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單

IDC：2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根據IDC最新全球手機追蹤報告的初步數據統計，2024年第一季全球智慧型手機出貨量年成長7.8%，達到2.894億部。雖然由於許多市場仍面臨總體經濟挑戰，該產業尚未完全走出困境，但連續第三季出貨量成長，有力地表明復甦正在順利進行

報告：2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能

調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少

IDC：2023年亞太區PC市場衰退16.1% (2024.03.18)
根據IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區（包括日本和中國）的傳統 PC 市場（桌上型電腦、筆記型電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬台

調研：2024年第一季華為將超越三星成為摺疊手機市場領導者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺疊智慧型手機出貨量和前年同期相比成長33%，達到420萬台，是迄今第四高的總量。DSCC (A Counterpoint Research Company)預計，華為將在2024年第一季度首次超越三星，取得摺疊手機領先位置

2024.3月(第388期)藍牙科技—串連智慧生活 (2024.03.05)
藍牙裝置出貨量穩定上升，未來趨勢是更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準。藍牙音訊也成為無線聆聽的主要驅動力。在工業自動化生產與管理方面也有顯著效用

SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升

調研：全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支 (2024.02.26)
近7成5G 手機出貨來自於成熟智慧手機市場。蘋果和三星是 5G 智慧手機品牌的領頭羊，累計出貨超過 10 億支 5G 智慧手機。 iPhone 12 系列（首款支援 5G 的 iPhone）推出後大大加速了 5G 的普及

現在與未來藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準

調研：蘋果在美國和印度營收創新高中國相形失色 (2024.02.04)
市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出，蘋果在高階市場表現持續強勁，使其平均售價同期增長2%，來到創新高890 美元。另一方面，蘋果首次在年度出貨量超越三星，成為全球出貨冠軍

2023年中國智慧手機出貨創新低蘋果首獲年度第一 (2024.01.25)
根據IDC最新全球手機季度追蹤報告顯示，2023年第四季，中國智慧型手機市場出貨量約7,363萬台，較去年同期成長1.2%，連續年減10季後首次反彈。值得注意的是，雖然整體市場終於恢復到成長趨勢，但市場表現還是明顯低於預期

IDC：2027年全球二手智慧手機市場將超過4.3億台 (2024.01.23)
根據IDC估計，2023 年全球二手智慧型手機（包括官方翻新和二手智慧手機）的出貨量將達到 3.094 億部。與2022年的2.826億台相比，銷量成長9.5%。此外，IDC 預計 2027 年二手智慧手機出貨量將達到 4.311 億台，2022 年至 2027 年的年複合成長率（CAGR）為8.8%

TPCA：PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23)
因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡，疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退，依台灣電路板協會（TPCA）今（22）日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元，全球衰退15.6%

智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份，透過低功耗藍牙SoC產品，將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。