|
A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
|
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
|
國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創台灣方案」),持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢,布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格,將連結歐洲與台灣,打造國際化的晶片設計人才培育平台,擴大基礎晶片設計人才培育,並協助產業布局全球鏈結台灣 |
|
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) 僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章 |
|
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20) 國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
|
斷鏈風險驟升 業者與政府需審慎應對地緣政治 (2024.02.19) 少逾46個國家將舉辦各類選舉。除了台灣,日本、印度、印尼、俄羅斯、歐盟、非洲、墨西哥和美國等國家,未來一年內都將舉辦舉世關注的國家大選,牽動國際情勢甚鉅 |
|
工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15) 美國消費性電子展(CES 2024)於美西時間12日閉展,在經濟部、文化部支持下,工研院今年共展出10項引人注目的創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等,成功吸引美聯社(AP)、USA Today、英國BBC、日本電視台(Nippon TV)等全球知名媒體報導與大廠關注 |
|
臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09) 當今的世界已是一個充滿不確定性的環境,國家與產業想要永續長遠的發展,唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排,才能及早做應對,維持自身的競爭力。 |
|
[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08) 隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備,該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算,加速人工智慧轉型,將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布,將擴展新的邊緣領域單晶片系統(SoCs),並透過推出eCV系列,將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平 |
|
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型 |
|
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07) 根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
|
DELO工業粘合劑進軍醫療產品應用 (2023.12.06) 醫療電子產業正快速發展,以新穎且創新的方式為患者提供先進的醫療健康服務。可穿戴電子產品增加健康功能漸入日常生活,例如智慧手錶整合心率監測、計步和跌倒檢測等這類功能,顯現醫療和消費類電子產業已開始融合 |
|
MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01) 資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
|
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22) 工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。 |
|
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13) 在汽車功率模組的開發過程中,由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要,只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫,才能得到廣大的車廠認可,而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
|
工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12) 工研院今(12)日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇,共邀請美商應用材料(Applied Materials)、康寧(Corning Incorporated),與德商默克(Merck)、李斯特(AVL List GmbH) |
|
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28) 矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
|
材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23) 第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性,成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
|
耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15) 耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新 |
|
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03) 2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援 |