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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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NTN非地面網路：測試解密 (2024.05.03)
學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域，即6G。其中之一是利用太赫茲通信，以增加頻寬並提高資料輸送量，進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊，並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務：包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
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研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02)
迎合國際科技智慧減碳浪潮，研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景，並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發，也在今（2）日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎，達成首次奪冠殊榮 |
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凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌華科技（ADLINK）進一步擴展其GPU模組產品組合，推出A380E顯示卡，這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅，太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射（RT）現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA，能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02)
全球智慧應用高速發展，如何運用科技輔助ESG環境永續，亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」，促進空品、永續與健康福祉 |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01)
儘管全球經濟形勢動盪，依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%，年營業額達到 11.36 億歐元，比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）期間，推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域，導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品，兼顧產業數位化與環境永續發展 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01)
放眼2024年數位轉型潮流全面推進，生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能，企業則在政府的大力支持轉型升級需求下，積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今（30）日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30)
由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會（International Symposium on Remote Sensing；ISRS）， 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會（ISRS 2024）。ISRS 2024由中興大學主辦 |
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用Arduino 打造機器人：循跡、彈鋼琴、下棋都行！ (2024.04.30)
透過本文，Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人，並分享其它製造商的一些專案範例。 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機，目前已經到第三代，有的有紅外線濾光片，有的則無（NoIR），還有高畫質版攝影機等，這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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Bosch eBike Systems登台 與昇陽合作成立售服中心 (2024.04.30)
為拓展全球佈局，博世電動輔助自行車系統（Bosch eBike Systems）日前宣布將於今年4月底進入台灣市場！透過與台灣的昇陽自行車（SYB）攜手合作，為在地自行車經銷商提供獨家售後服務，不僅代表市場版圖擴大，更將為台灣自行車愛好者帶來全新的騎行體驗 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29)
疫後全球旅遊復甦，根據國際運航運輸協會（International Air Transport Association；IATA）統計，全球航太產業MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市場規模逐年上升，估計至2026年可達1,000億美元，台灣航太MRO規模20億美元 |
