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MIC：49%的台灣人偏好觀看串流影音 (2024.05.15)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣影音觀看行為調查，資料顯示93%網友有觀看影音的習慣，其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音，且國人觀看串流影音（49%）的偏好度，已超越非串流影音（44%） |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
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亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15)
根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究，首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承，每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響 |
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施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15)
法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨（14）日於法國巴黎簽署戰略協定，宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗，協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠，既兼顧永續目標與營運效率，亦可奠定國際競爭利基 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能，目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC／DC轉接器 |
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VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能 (2024.05.14)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布廣為各界採用的高效能顯示器相容測試規範（DisplayHDR）發表更新版本，推出顯示器產業首個完全開放的標準，訂定出高動態範圍（HDR）的品質規格 |
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次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14)
癌症長期位居臺灣十大死因之首，2023年的相關醫療支出近1,400億元，占國家總醫療預算近兩成，健保資源面臨莫大的挑戰，衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測（Next Generation Sequencing；NGS）納入健保給付，透過檢測生物標記尋找基因突變，進而評估標靶藥物精準投藥，預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13)
電動車主要動力來源是電池，而石墨（Graphite）是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池（簡稱鋰電池）的負極材料的主流 |
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Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰，igus經過兩年快速增長57%，仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年，公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點 |
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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今（10）日於2024年Q1法人說明會表示，雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡，但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求，友通在手專案遍及陸海空 |
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調研：2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料，OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長，較前一年度增加 415%。Omdia更預測，這個趨勢將會持續，預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下，2024年OLED面板出貨將成長 123％，達到 184 萬台 |
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調研：新資安漏洞一旦被揭露 平均不到5天將遭駭客利用 (2024.05.09)
Fortinet發布旗下威脅情資中心FortiGuard Labs《2023下半年全球資安威脅報告》，揭露2023年台灣於亞太區所有偵測到的威脅中，占比逾四成（41.9%）。該報告分析駭客利用新發現漏洞的速度，平均僅在發現後4.76天，而針對工業領域襲擊的針對性勒索軟體和資料破壞活動（wiper attack）有上升趨勢 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
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R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供，具有四個頻率選項，每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz，20GHz，31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊，極適用於類比微波的信號產生 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
