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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26) 車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25) PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16) 智慧互聯裝置正在迅速發展,不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出MCX W系列,提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗(BLE)的安全多協議無線MCU,推動創新邊緣裝置 |
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R&S展示藍牙通道探測信號測量 以提高定位精度 (2024.04.15) Rohde & Schwarz將在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展覽會上展示利用新型的藍牙信號對通道探測信號進行即時量測。此次展示將在R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀上進行。
對於消費性產品和商業設備來說,藍牙是最被廣泛採用的技術,其同時俱備定位功能 |
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R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06) Rohde & Schwarz和三星合作,共同驗證了超寬頻(UWB)實體層的安全測距測試案例,並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中,規定了新的測試用例,旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) 僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章 |
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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28) 本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。 |
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R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試 (2024.02.23) Quectel Wireless Solutions與Rohde & Schwarz成功驗證了Quectel創新的5G eCall模組,該模組是汽車模組AG56xN系列的一部分。測試中使用了R&S CMX500寬頻無線通訊測試儀。 eCall是歐盟內銷售車輛的自動緊急呼叫系統,於2015年推出,並自2018年起成為歐盟所有新車的強制性要求 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23) 碳化矽(SiC)技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置,開箱即用,可大幅縮短開發人員設計和評估時間,幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21) 於本周舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款獨特的低功耗超寬頻(UWB)接收器;與現有的先進UWB裝置相較,該晶片的抗擾性能提升10倍,有效抵擋來自Wi-Fi和5G(以後的)訊號 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30) Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出Trimension NCJ29D6,這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列,結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能,可透過單個系統解決多種需求 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27) 許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25) 從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13) 目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08) 迎合近期國際人工智慧(AI)晶片和新語言模型熱門話題,台灣雲端物聯網產業協會於今(8)日舉行年度會員大會,除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨,頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項 |
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貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05) 全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品,Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商,其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍 |
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稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27) 稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |