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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能，
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備，
能提供PCIe完整測試驗證 |
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趨勢科技網路資安平台擴充AI輔助功能 防止遭誤用與外部濫用 (2024.05.07)
全球網路資安廠商趨勢科技在其網路資安平台上推出強大的AI輔助功能，不僅助企業保護AI在其組織內的使用，更能妥善管理大規模導入新式AI工具的相關風險。
趨勢科技執行長暨共同創辦人陳怡樺近日於美國舊金山舉辦的RSA Conference 2024大會當中為趨勢科技的網路資安平台擘劃新方向 |
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工研院生醫創新跨域合作平台啟動 對接資金與技術 (2024.05.07)
為了建構生醫新創完整生態系，工研院推動「生醫創新跨域合作平台」，攜手中華開發資本共同舉辦首場小聚，以智慧醫療為主軸，特邀主攻AI智慧醫療的邦睿生技董事長徐振騰，以及打造結合AI與醫療的創新智慧醫材的宏碁智醫董事長連加恩，分享生醫新創的創業關鍵及全球布局策略 |
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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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遠傳電信營運每年減碳5萬噸 獲施耐德電機永續發展影響力獎肯定 (2024.05.07)
因應國際淨零碳排行動逐漸涉入「範疇三」的深水區，法商施耐德電機Schneider Electric自2022年首度舉辦全球「永續發展影響力獎」以來，2023年獎項規模更勝以往。並於今（7）日宣佈遠傳電信因為在營運中降低能耗的成果顯著，成為本屆唯一榮獲2023年「永續性對企業自身的影響（Sustainability Impact to my Enterprise）」獎項的台灣企業 |
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石化結合機械產業鏈 共赴美最大塑橡膠展 (2024.05.07)
面對國際淨零碳排壓力，為協助石化、橡塑膠機械及模具產業行銷國際，經濟部貿易署及外貿協會日前也集結相關業者赴美，參加為期5天（5月6~10日）的「美國2024佛羅里達橡塑膠展」（NPE），將藉該平台展現台灣總體產業鏈的技術水準和創新能力，爭取更多訂單與合作機會 |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06)
迎接現今人工智慧（AI）科技浪潮無所不在，甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06)
跟隨全球循環經濟浪潮，科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間，首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品，除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強，可廣泛應用到更多領域 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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Fortinet資安報告：96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03)
Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今（3）日攜手發表《2024年雲端資安報告》，剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略，發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅，也預期將提高雲端安全預算，以部署更適合混合雲端環境的防禦策略 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅，太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射（RT）現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA，能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示，CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合，提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
