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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務：包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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經濟部攜手友達等廠商 展出23項前瞻顯示技術 (2024.04.24)
經濟部產業技術司在2024 Touch Taiwan顯示科技主題館上，一口氣展出與友達、達運等重量級廠商共同打造23項創新顯示技術。同時也展出結合mini-LED顯示器、藝術創作和內容製作廠商所製作臺灣最大375吋曲面互動顯示器「祈福許願樹」，能提供民眾科技許願互動、即時上傳文字與照片 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展，2024年「汽機車零配件（TAIPEI AMPA）」、「車用電子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移動（2035 E-Mobility Taiwan）」三展聯合於今（17）日假台北南港展覽一館舉行，共吸引國內外1,000家業者參展，展出規模達2,700個攤位，以「360度Mobility」為主軸，揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28)
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場，主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心，展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26)
面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧（AI）等3大關鍵議題，台灣電路板協會（TPCA）日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上，也由TPCA理事長李長明主持，分享印刷電路板（PCB）產業對此的看法 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25)
因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求，推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今（25）日宣布與 NVIDIA攜手合作，將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API，以協助客戶建立未來工廠，加速推動下一代工業架構發展 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21)
台灣機械工業同業公會今（21）日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會，包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場，見證選出第30屆理監事，以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長 |
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工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI（GAI）以及大型語言模型（LLM）等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心 |
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西藥外銷帶動年成長32.9%助攻 台灣藥品及醫用化學品產值再破千億 (2024.03.13)
近年來因COVID-19疫情、人口結構漸趨老化，對醫療保健需求逐年提高，帶動業者厚植利基產品，穩健擴充產能，推升台灣藥品及醫用化學製品業產值迭創新高。到了2023年受惠西藥外銷市場需求暢旺，加以政府鼓勵製藥產業加速進軍國際市場，為經濟逆風中表現相對亮眼的產業 |
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大立光跨界投資萬溢能源 發表全球充電最快電池材料 (2024.03.12)
基於當今電動車、再生能源建設所需儲能電池，已成為次世代產業的戰略資源。經濟部也在今（12）日宣布結合由大立光投資4.5億元成立的萬溢能源公司，首度跨足潔淨能源產業應用，開發全球最快充電的鋰電池負極材料，估計約5分鐘即可充飽電池，壽命亦可高達20年，搶攻全球電動車及儲能市場上千億美元商機 |
