帳號:
密碼:
相關物件共 337
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
MIC:CES 2024五大重要趨勢 (2024.01.16)
資策會MIC分析CES 2024要點: AI PC成為提升自我的重要夥伴;生成式AI讓電動車座艙應用更直覺、生活化;電動車產業轉向務實技術應用;生成式AI為數位健康帶來創新與自動化元素;ESG帶動ePaper、反射式LCD新應用商機
建準電機與樹德科大合作培育人才 為台菲企業立根基 (2023.11.29)
優秀的專業人才是打造企業前景的重要助力,而培育人才的養成計畫成為企業永續經營的基本功。樹德科大校長王昭雄與建準電機副總經理吳晉賜於近日簽訂「人才培育合作意向書」,讓來台就讀的菲律賓學生可以在就學期間前往企業接軌實務,增長專業知能與實務經驗累積,成為未來畢業後返回菲國就業的儲備人才
以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫,工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程,進而節省大量的寶貴時間,從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義,以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產
[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下,今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展
諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)
諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳(fronthaul)傳輸網路的性能。於5G,將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路,通常分為前傳和後傳(backhaul)傳輸
SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高
綠色工具機當道 TIMTOS 2023第一手觀察 (2023.03.27)
2023年台北國際工具機展(TIMTOS)甫落幕,會展中除了展示最新的製造解決方案之外,節能減碳的議題也是另一個受到關注的重點。
智慧機械大步邁進 產官研共享萬機聯網成果 (2023.03.08)
基於智慧機械是政府重點推動的產業,也是驅動台灣下世代產業成長的核心,為協助製造業逐步實現數位升級、數位轉型,突破舊有生產模式,來持續維持產業競爭力。在經濟部工業局、精密機械研究發展中心(PMC)、63家系統整合商與多家產業公協會的共同努力下,透過推動智慧機上盒(SMB),協助中小企業順利跨出數位轉型的第一步
中華電信與諾基亞簽署合作備忘錄 推動Beyond 5G演進 (2023.03.01)
中華電信與諾基亞,於西班牙巴塞隆納的2023世界行動通訊大會(MWC 2023)簽署5G技術演進及6G合作備忘錄,延續雙方5G策略合作,攜手推進台灣5G網路邁向下一個Beyond 5G新階段
微軟攜和碩展示國產5G O-RAN應用 延展災防通訊韌性 (2022.10.06)
綜觀全球通訊發展趨勢,具備彈性基礎架構與高韌性網路已成各國為強化「數位國力」的重點指標,其中 5G 及衛星技術將是驅動創新通訊的關鍵。延續去年由台灣微軟、和碩聯合科技及伸波通訊共同宣布的國產 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫
秩宇與台廠合作進軍全球市場 轉型高附加價值品牌 (2022.09.13)
Covid-19疫情已滿兩年,隨著疫苗施打逐漸普及,人們十分渴望回到疫情前的生活,但消費行為卻有不可逆的轉變。 根據秩宇發布的「2022歐美日跨境電商白皮書」整理提出,全球電商平均成長速度,將在未來五年內達到47%,其中歐洲市場為42%,高於北美市場的35%
中華電信攜高通、華碩 率先完成5G毫米波4K雲端遊戲測試 (2022.05.12)
中華電信今日宣佈,攜手高通、華碩和Gamestream在位於板橋的中華電信學院5G垂直應用展示場域,展示由5G毫米波驅動的4K雲端遊戲。在此展示中,使用者以支援毫米波通訊的智慧型手機,連接至5G基地台及Hami雲端遊戲服務,即可在行進間透過手機及5G毫米波連線,體驗沈浸式雲端遊戲
甲骨文正式推出Java 18 (2022.03.30)
甲骨文公司推出 Java 18,這是該程式設計語言和開發平台的最新版本。Java 18 (Oracle JDK 18) 在效能、穩定性及安全性方面有諸多改進,包括為平台提供九項增強功能,進一步提升開發人員的生產力
機械業產學練兵有成 放眼來年展會榮景 (2022.03.27)
揮別過去兩年來全球商務活動一直深受疫情影響,許多國際展覽紛紛取消或延期,所幸今(2022)年二月在台北舉行的TIMTOS x TMTS實體聯展順利進行,並透過虛實整合線下及線上方式
【工具機展】泓格全方位測振解決方案 降低工具機智慧化門檻 (2022.03.01)
回顧台灣自2016年推動智慧機械政策以來,雖有工具機產業積極導入智慧感測器來量測關鍵振動、溫度等資訊,卻苦於市面上符合工規要求者成本居高不下,後續還有採購高速運算板卡、分析軟體等需求,更造成業者沉重負擔
企業發揮正向影響 力 為台灣社區推動有意義變革 (2021.12.16)
意法半導體(ST)在最新的永續報告中列舉了公司在2020年所倡議的各種活動。2021年STM32高峰會(STM32 Summit 2021)等各項活動,也透過工作坊、現場示範、黑客松等活動讓大眾更親近新科技
全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額,將創下1,030 億美元的業界新紀錄,較2020年的710 億美元大幅提升 44.7%
採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組,為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組,以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組
優化工廠製造系統能源效率的生態系 (2021.10.20)
馬達在工廠最常見的使用情境包括泵浦、風扇、壓縮機、以及輸送設備,這些馬達大多數都有標準化型錄產品。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
3 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
4 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
5 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量
6 群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
7 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
8 COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
9 凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存
10 貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw