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Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式 |
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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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是德推出2 GHz即時頻譜分析解決方案 可監控衛星干擾情形 (2023.03.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出頻寬高達2 GHz，可與Keysight N9042B UXA信號分析儀搭配使用的即時頻譜分析（RTSA）解決方案。這套RTSA軟體解決方案可監控衛星信號和干擾情形，讓衛星網路業者能夠為使用者提供最高的服務品質（QoS） |
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宜鼎推出低延遲、低功耗FPGA平台 提升AI應用彈性與相容性 (2022.11.24)
宜鼎國際持續擴大Innodisk AI佈局，推出全新FPGA平台，鎖定AI機器視覺應用，透過低延遲、低功耗、高開發彈性的優異產品特點，幫助全球客戶以更低的整體開發成本，全面推進AI應用導入 |
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茂綸邀請開發者參與年度技術創新盛會：英特爾FPGA技術大會 (2022.10.31)
時間：2022/11/15 上午10:00 (台北時間)
報名網址 https://reurl.cc/X5XmED
Macnica集團旗下的茂綸股份有限公司 (Macnica Galaxy )是最早Altera (今英特爾 FPGA) 引導並銷售到台灣的技術型代理商，擅長工業、網通、資料中心等領域，並具備Macnica集團的全球資源支持的優勢 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合 |
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AMD全新Alveo X3系列網路卡 提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡，現正量產及發貨 |
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自主移動機器人持續重塑物流和物料搬運 (2022.09.27)
本文透過一般性地討論 AMR，著重介紹支援最新一代 AMR 的技術，以及該技術將會如何影響物流供應鏈。 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因組分析整體解決方案 (2022.07.26)
精誠集團旗下高速運算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於彈性且高效的運算能力所設計出的基因組分析解決方案，協助印度MedGenome醫療機構，大幅提昇MedGenome在罕見疾病和帕金森氏症，以及其他領域的研究所需的運算能力，共同為生醫研究領域做出貢獻 |
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運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。 |
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西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
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西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。
根據VLSI Research |
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[新聞十日談]量子科技產業要來啦!! (2022.06.02)
量子技術是難以駕馭的次世代科技，加以整體系統的建置成本極高，絕大多數的人都認為它距離產業化仍有一大段的時間。 |
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ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務 |
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imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼 |
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Imagination攜手晶心科技 以RISC-V核心成功驗證GPU (2022.01.21)
Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）宣佈雙方合作，藉由與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器（GPU）。
Andes AX45為一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器（CPU） |
