 |
LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
|
亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15)
根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究，首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承，每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響 |
|
是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例 (2024.05.13)
是德科技（Keysight）成功依據第三代合作夥伴計畫（3GPP）第17版標準（Rel-17），針對窄頻物聯網（NB-IoT）非地面網路（NTN）進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM DVT和符合性工具套件，這些測試案例順利在全球認證論壇（GCF）的符合性協議小組（CAG）第78次會議中通過驗證 |
|
中華電信拓展數位簽章應用 促進服務更便捷安全 (2024.05.13)
數位化服務逐漸成為發展潮流，由數位發展部主導的《電子簽章法》修正案日前於立法院三讀通過，讓電子簽章與數位簽章關係明確化，為數位經濟再創新里程碑。中華電信網路門市繼提供便民的「行動宅配」服務導入「數位簽章」機制之後，提供客戶線上簽署電子合約即可在中華電信網路門市申辦業務並宅配到府 |
|
Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰，igus經過兩年快速增長57%，仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年，公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點 |
|
UL健康建築驗證標誌全台首發 由南山人壽拔頭籌 (2024.05.13)
隨著維護室內環境品質成為企業的重要目標之一，室內環境的性能標準透過評估檢驗加以實證成效，UL Solutions今（13）日宣布，南山人壽台北市總部建築的室內環境，取得台灣首個 UL 健康建築驗證標誌 |
|
車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
|
微星充電樁導入全國電子通路 合力打造新能源生活樣貌 (2024.05.10)
為了持續布局電動車發展商機，微星科技（MSI）與3C通路商全國電子合作，旗下2款家用智慧AC充電樁EV Premium、EV Life，將在北中南三地的全國電子Digital City 概念店展售，並於5月、6月分別舉辦三場體驗活動，讓消費者體驗未來新能源生活的樣貌 |
|
Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器，在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全，必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案，用於無線（OTA）車輛在環（VIL）測試 |
|
號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
|
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
|
Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
|
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
|
意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
 |
2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能，
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備，
能提供PCIe完整測試驗證 |
|
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
|
LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06)
萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案，與筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊 |
|
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務：包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
|
研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02)
迎合國際科技智慧減碳浪潮，研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景，並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發，也在今（2）日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎，達成首次奪冠殊榮 |
|
Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
