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讨论活动主题﹕2007宜特科技2nd Level整合技术研讨会II

活动 提要
随着电子产品轻、薄、短、小的趋势，封装技术以及材料也面临相对的挑战以符合产品的需求，但随之而来所衍生的可靠度议题也显得更加重要。宜特科技着眼于此需求建立了2 nd Level 可靠度测试实验室以及完整的团队，冀望对快速变化的封装技术能提供客户高质量的测试服务以及咨询。

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