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讨论活动主题﹕3D IC设计与EDA技术研讨会

活动 提要
我国半导体产业发展多年的垂直分工产业生态下，产业界多以低成本、低售价为竞争策略；但随着欧美大厂进入印度以及中国，并扶植当地的半导体，低成本已非台湾的竞争优势；以色列以及欧洲新兴地区投入IC设计业、韩国中国等新进业者加入fabless与晶圆代工市场，以自有国内市场、加上国家资源与优惠政策进而发展为全面性的半导体产业，已对我国业者形成威胁。 我国IC设计业虽产值比重高，但产品同构型过高，导致杀价竞争，使得厂商获利降低；然IC设计业之资本支出主要为EDA工具及量测环境，但因量测设备日益昂贵，并需花费人力维护，导致我国IC设计业者在2007年的资本支出仅占总营收的3.3%，新技术及创意产品的开发处境艰困

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