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讨论研讨会主题﹕虚拟IDM：群策群力造晶片

研讨会 提要
从现在起，晶片制造进入全新的年代，不仅积体电路持续微缩至2奈米以下，同时整合的面向也朝异质和三维立体前进，3D-IC、小晶片等等，难度与复杂度只有更高，没有最高。 另一方面，以特殊材料领军的化合物半导体制造，也乘着绿能和永续的大风，席卷整个产业界，只要跟电和通讯有关的人，几??无法忽视它的存在。 然，这些半导体趋势都有共同的特点，就是高技术与高成本，一般的中小型业者几??难以负担，更遑论初出茅庐的新创业者，因此它已经成为站在金字塔顶端的人，才能玩得起的游戏。 所以，我们需要新的模式，一条新的路。它是分工的、它是合作的，更重要的，它是低资金门槛的，它也许就是「虚拟IDM」

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