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讨论新闻主题﹕发展3D芯片是下一个台湾机会

新闻 提要
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看。在第一、二季相继失利且短期不见回升信号之后，市场研究机构已把景气拉回的时间点放至2009年之后，然而，景气回升的时间越晚，对台湾的半导体业者的影响便越大，尤其是晶圆代工相关产业，因为在产量渐增，产值和售价却未相对增加的情况下，提高附加价值是重要课题。因此，及早投入并开创出另一个高附加价值的新业务是非常必要，而3D芯片便是台湾晶圆代工产业最值得投入市场

引言回复 : Re : Re: 有人在做3D晶片嗎?
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