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討論新聞主題﹕Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝

新聞 提要
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門，該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET，與業界標準元件相比，尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時，持續提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻，可有效因應這一日益增加的產業壓力。LFPAK33 MOSFET為功率基礎結構提供支援，使雷達、ADAS技術等新一代汽車子系統能夠實現可靠、高效率地運作。 Nexperia LFPAK33封裝採用銅夾片設計，降低了封裝的電阻和電感，進而降低RDS(on)和MOSFET損耗。由此產生的封裝具有10.9mm2的超緊湊尺寸，由於內部未使用金屬絲和封裝膠，最高工作溫度Tj可達攝氏175度

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