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討論新聞主題﹕東芝推出採用SO6L封裝的IC光電耦合器

新聞 提要
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4)，以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器。量產出貨即日啟動。 這些新光電耦合器採用SO6L(LF4)封裝，並可安裝於最大高度為4.15mm的SDIP6（F型）產品的焊盤佈局上。SO6L(LF4) 2.3mm（最大值）薄型封裝使用戶能夠在印刷電路板背面等需要更低封裝高度的高度敏感型應用中直接取代SDIP6（F型）產品。 東芝將針對其他SO6L IC光電耦合器產品擴大寬引線間距封裝陣容，為取代SDIP6（F型）封裝產品廣泛使用的原創焊盤佈局提供支援

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