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討論新聞主題﹕Western Digital發表可應用於3D NAND的X4技術

新聞 提要
全球儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司發表開發出適用於64層3D NAND (BiCS3) 的X4 (每單元4位元) 快閃記憶體架構技術。憑藉之前開拓創新的X4 2D NAND 技術、成功商品化的經驗及深厚扎實的垂直整合能力，Western Digital再次成功研發推進適用於3D NAND的X4架構技術。這前進的邁步包括矽晶片加工和其相關設備工程以達到每個記憶體單元保存4 位元的資訊（16種資訊狀態），以及快閃記憶體管理系統的專業技術。 BiCS3 X4技術能在單一晶片上提供768Gb (gigabits) 儲存容量，與採用X3 (每單元3位元) 技術的512Gb晶片相比，提高了50%的容量。Western Digital將在今年8月美國加州聖塔克拉拉 (Santa Clara) 的快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 上展示採用BiCS3 X4架構技術的SSD 和可移動攜帶式產品

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