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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件
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調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
虹彩光電獨家膽固醇液晶技術 研發創新彩色電子紙方案
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Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑
Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
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從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
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建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
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ADI
以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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焦點
Touch/HMI
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
以邊緣AI運算強化智慧製造應用
Android
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
當磨床製造採用Flexium+CNC技術
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界
IPC引AI、資安盼觸底反彈
台安特殊鋼鐵投資逾1億 落腳台南擴建智慧化廠房
Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024
落實馬達節能維運服務
IPC的8個趨勢與5個挑戰
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
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運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形
汽車電子
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車
車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景
豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統
MIH聯盟宣布關潤擔任執行長 加速產業創新與標準制定
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
多核心設計
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約
電源/電池管理
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
P通道功率MOSFET及其應用
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
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以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
面板技術
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
網通技術
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
PCIe 7.0有什麼值得你期待!
PCIe橋接AI PC時代
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態
Mobile
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
當磨床製造採用Flexium+CNC技術
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界
IPC引AI、資安盼觸底反彈
協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案
台灣工具機展銀泰科技精銳盡出 主打智能與散熱兩大解決方案
半導體
電動壓縮機設計—ASPM模組
美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議
WOW Tech
MIC:智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機
Palo Alto Networks:2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新
Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計
調研:蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一
IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1%
調研:2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案
量測觀點
【新聞十日談#40】數位檢測守護健康
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
新一代4D成像雷達實現高性能
R&S展示藍牙通道探測信號測量 以提高定位精度
科技專利
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
技術
專題報
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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引言回覆 : Re : SuperC_Touch 的觸控技術,帶來什麼改變。
主題:
文章內容:
SuperC_Touch 提到:
從SuperC_Touch技術的成功,值得回顧一下整個電容式觸控技術發展上的一些問題,故事就由20幾年前的MicroTouch談起,最早電容式觸控原理,是人經過手指可以隔著玻璃從下層的導體中將交流訊號的電流吸收,這個現象就如同電容接地一般,所以稱之為電容式觸控,由於被吸收的電流量非常微小,量測電流在技術上受到電路干擾的情況就較為嚴重,技術的障礙使得量產停滯了10年,之後MicroTouch併入了3M,這時的觸控面板可以想像成一片玻璃,背面塗上透明導體,由4角落或4個邊拉出導線到控制電路,2002年3M提出將整片的透明導電面改成一條一條平行的導電條,由每一導電條兩端的電流變化計算位置,位置的準確度上升,但電路的複雜的也增加,多工選擇器的慨念開始導入,量測的訊號依然以微小電流為主,新思科技的技術與禾瑞亞的技術也類似於MicroTouch,2005年以後由早期用於觸控開關的技術升級給觸控面板使用,由RC的充放電,進步到定電流充放電,以 Cypress 與 義隆 為主,使用電荷移轉技術,以 Atmel 與 MicroChip 為主,以上不論RC充放電,定電流充放電,電荷移轉的技術其目的皆為量測手指觸碰時所產生的微小電容量變化,接下來最重要的當屬 Apple 提出的水平與垂直交錯的面板結構,一軸傳送訊號,另一軸接收訊號的方法,量測手指接觸與未接觸時的訊號變化,雖然Apple也用電容的模型解釋其工作原理,但細看其申請的發明專利內容,可以看到特別的訊號與頻率,之所以有此特別的訊號與頻率,相信是由不斷的實驗而來,而非來自理論的推演,2009年不約而同的許多新的加入者提出差動比較法,目的是為了消除雜訊。
說了電容式觸控技術的歷史,其實只為了點出這個名詞阻礙相關技術的發展,許多這領域的先進都受困於量測電容的觀念,許多量測電容的技術不停的被改良出來,測量的精確度也不斷的提升,但對觸控技術的進步卻幫助有限,花了很大的代價卻沒甚收穫,原因就發生在最基本的認知上,電容這個模型究竟有多少的成分是對的,應該如何看待手指接觸所產生的變化,可以觀察每一家技術的開發者對相同的觸控面板量測的結果,差異有多大就可得到證明,不同的方法透過玻璃與手指產生互動結果大不同,如果不用觸控面板,直接使用一個電容取代觸控面板,用不同的量測方法再量測一次,預計結果就不會差距太大,如此即可證明手指接觸與電容的模型相似度並不高,很可惜多數的先進都將量測的差異歸因於雜訊,而錯失了量測的機會,很多變化量很大的互動被視為雜訊而排除,這也是當全世界的技術都在測量幾個百分比的變化時,SuperC_Touch 的技術已經在量測數十倍的變化量,當大家都在與雜訊奮鬥時,雜訊對SuperC_Touch 的技術而言幾乎感覺不到,這些都說明許多的有用互動被大家視為雜訊排除了。
許多公開的觸控技術資訊,都把手指視為導體來討論其電容量,作為支持電容模型的基礎,還可計算出電容量的大慨數值,如果這解釋成立,那使用手指造型的導體碰觸面板應該與手指接觸大致相同,然事實是否如此,我沒機會做這實驗,但敢打賭差距一定很大,最簡單的道理就是一般的導體靠電子的移動導電,而人體是靠電解離子導電,鉀離子與鈉離子,兩者的移動速度不同,人體電荷移動的速度遠小於一般的導體,換句話說使用高頻訊號要與人體產生互動相對較小,這也是 Apple 要使用特殊的訊號與頻率的主要原因。
製作電路板進一步測試 SuperC_Touch的技術是否有進步的空間,以及在複製時是否有不利結果,值的欣慰的是結果皆為正向,經過生產多片的電路板測試,結果差異不大,訊號與雜訊比又進步了數倍,取樣的速度也由原來的60Hz增加到10KHz,預計製作成IC時,訊號與雜訊的比值可望超過200倍,取樣的速度可以增加到50KHz以上。
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