帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
討論 新聞 主題﹕英特爾NB模組化策略 扶植白牌市場
經濟日報報導,中央處理器大廠英特爾(Intel)為扶植二線品牌與地區性「白牌」(無品牌組裝電腦)的筆記型電腦市場,2004年即推出通用的零組件模組化計畫,目前已制訂出面板、硬碟、光碟機、鍵盤、電源供應器、電池及螢幕背板等七大關鍵零組件的共同標準...

flora0415
(不在線上)
nbsp;
來自: 桃園縣市
文章: 1

發 表 於: 2006.04.24 11:12:34 AM
文章主題: 散熱/噪音
白牌最擔心散熱和噪音!!
這2個方面會不會變成三不管地帶!!
有品牌的電腦,各品牌會負責這一塊,自已組裝的話…就要自求多福了
檢視會員個人資料個人資料  發送電子郵件 MSN Messenger 回覆文章 回頂端

Hidden Light
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 30

發 表 於: 2006.04.25 10:47:57 AM
文章主題: Re : 散熱/噪音
flora0415 提到 :
白牌最擔心散熱和噪音!!
這2個方面會不會變成三不管地帶!!
有品牌的電腦,各品牌會負責這一塊,自已組裝的話…就要自求多福了


所以說NB貴在整體解決,不見得每一個零件都用最好的就能夠達到最好的狀況,搞不好還會成為頭大腳短、肩窄腰粗的四不像。總之,自己組裝利益不大、風險不小,以前買過一個白牌就是這樣,功能不小,但噪音超大,雖然很便宜,不過下次不會再買。
檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端

關鍵字: NB   英特爾 ( Intel, INTEL )  
  相關討論
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
我還能去哪裡看到Microchip的影片呢?
為了一口牛奶而養一頭牛?
因應更多數位電源設計 dsPIC33EP「GS」系列一枝獨秀
  相關新聞
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝
國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
  相關文章
Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
使用PyANSYS探索及優化設計
隔離式封裝的優勢
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片
MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw