CTIMES -還有什麼新製程材料等待我們去發掘？ - ArF,EUV,RC-Delay,Low-k,台積電,TSMC,UMC,Chartered,IBM,Intel,英代爾,英特爾,製程材料類

v3.05.2048.3.139.97.157

當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益，我們的製程技術如何再進一步地去突破，會...

Jalen Chung
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台湾
文章: 157

發表於: 2006.12.06 08:25:27 PM
文章主題: 還有什麼新製程材料等待我們去發掘？

製程細微化的需求，會加速新材料的研發，不過新材料的物理性質，在奈米世代的製程環境下，會不會產生改變？這種變化會是怎樣地令人意想不到？介電係數為1的材質不可能存在於今日的半導體微細化製程，但是以後有沒有可能呢？

個人資料

wonder
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台中縣市
文章: 90

發表於: 2007.06.28 05:32:57 PM
文章主題: Re: 還有什麼新製程材料等待我們去發掘？

以目前科技進展的腳步來看，隨時都會有新的材料被開發出來

未來的半導體產業想必會更為精彩

個人資料

關鍵字:	ArF EUV RC-Delay Low-k 台積電 ( TSMC ) UMC Chartered IBM Intel ( 英代爾, 英特爾 ) 製程材料類

相關討論

	[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
	[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
	我還能去哪裡看到Microchip的影片呢?
	為了一口牛奶而養一頭牛？
	因應更多數位電源設計 dsPIC33EP「GS」系列一枝獨秀

相關新聞

	工研院VLSI TSA研討會登場聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
	英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝
	國科會擴大國際半導體人才交流首座晶創海外基地拍板布拉格
	SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
	英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇

	Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
	您的開源軟體安全嗎?
	未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端逐步走向統一與可擴展
	零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片
	企業創新契機永續經營與數位轉型並行

｜

｜

｜

｜

｜

	︱	Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
		地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw