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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施
中美万泰专为医疗需求打造推出边缘人工智慧触控电脑 (2024.01.31)
中美万泰医疗平板电脑-WMP-19S/22S/24S系列专为医院人工智慧(AI)辅助诊断和手术设计,为先进的AI/Edge AI产品之一,符合最新医疗设备安全与性能认证标准EN 60601-1 & 60601-1-2。 搭载高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5处理器
5G测试技术:实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性,本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法,加以实现元件的最隹化。
棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技(TMYTEK)将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览(MWE2023)发布其超宽频毫米波量产测试解决方案,频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch,其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力,优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本
2023.11月(第97期)马达永续新应用 (2023.11.06)
迎接2026年国际即将陆续上路的碳税机制, 台湾内部也试图藉由碳权交易所、碳费等制度接轨, 对於出囗导向为主的台湾制造业而言, 则须将如今压力化为产业升级转型的主要推力
混合波束成形接收器动态范围(下) (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能,并与测量结果进行比较。最後,就观察结果讨论,藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。
2023.10月(第96期)电动车乘A.B.C造浪 (2023.10.02)
面对近年来因中国大陆业者掀起的电动车红海浪潮, 不仅已在自动化(Automation)生产电动车体与电池(Battery)技术独占??头, 另有关於後续充电桩(Charging station)规格标准、应用, 以及与智慧城市联网,想必也将成为各国产业和政府下一波「关切」重点
混合波束成形接收器动态范围(上) (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析,重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异
天空是下一块拼图 低轨卫星建构下世代通讯世界观 (2023.09.23)
卫星制造和发射成本不断降低,使得更多企业能进入这个领域。 新一代LEO卫星具有更小的尺寸、更轻的重量和更强的性能。 目前许多国家都在策略上加强对LEO卫星技术的支持
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作,以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。
运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统,即时监测、更准确预测,观测气象具体的结构,能够更早检测到灾害程度,及早做出预警与部署来降低风险。
益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs),与益登科技合作,扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北,为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列
ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路(Open RAN)之新一代5G大规模MIMO(mMIMO)叁考设计平台。 透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器(业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案)相结合
棱研与NI联合发表毫米波通讯原型设计解决方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G无线通讯与感测研究、卫星通讯与雷达应用市场 为了帮助无线通讯工程师快速创新,解决毫米波技术商业化所面临的挑战。棱研科技(TMYTEK)与NI今(21)日共同推出毫米波通讯原型设计解决方案
Sennheiser推出天花阵列麦克风TCC M 适合於中型空间应用 (2023.02.17)
Sennheiser推出一款适用於中型会议室、教室和协作空间的全新TeamConnect Ceiling Medium(TCC M)天花阵列麦克风产品。TCC M於西班牙巴赛隆纳举办的欧洲视听设备与资讯系统集成技术展览会 (ISE) 上亮相
ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会(MWC),期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案,以及如何达到最低的环境影响,实现并加速突破性创新,进而为人们的生活增添色彩
AMD Vitis函式库 搭载AI引擎Versal元件加速高阶医学影像 (2023.01.13)
尽管超音波技术能提供显着优势,但医疗设备制造商发现,要想继续提升影像品质和准确度仍是一大挑战。由於获取顺序资料、有限可携性、每秒10到50帧的低更新率和只能在单一深度聚焦的影像聚焦欠隹等挑战,现今医学影像工具在即时运用方面的能力仍然有限
虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来,晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行,才能发挥作用。产品推出时,软硬体都必须准备就绪。
是德叁加2022 O-RAN PlugFest 展示多项最新产品与技术 (2022.12.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)与多家领导厂商和行动通讯业者共同合作,在O-RAN ALLIANCE举办的第5届全球PlugFest测试活动中展示最新产品与技术。 Keysight Open RAN架构(KORA)解决方案可协助业者加速推动Open RAN(O-RAN)技术的发展
2022.12月(第87期)小型机器手臂 (2022.12.02)
到底多小,才算是小型机器手臂? 说真的,这还没有标准答案,「小」其实是个相对的概念, 是相对於过去机器手机多用於重工及大型制造领域所设计。 在现代智慧制造的场景中, 多工、多样,以及更多的人机协作才是主角


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