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大陆IC设计推出百万画素手机芯片 攻占台湾市场 (2006.07.06)
大陆第一家海外上市的IC设计公司中星微电子,以及上海智多微电子,今年均推出百万画素手机多媒体芯片,近期陆续在台湾推出。合作的代工厂除了大陆中芯外,另外也采用台积电0.18与0.13微米制程
台积电将为Broadcom代工90奈米制程芯片 (2005.10.03)
全球第二大芯片设计公司Broadcom证实,与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小,预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作,但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象
IDC:IDM厂将成专业晶圆代工业者最大对手 (2004.11.25)
市调机构IDC(国际数据信息)针对亚太区晶圆代工市场发表最新报告指出,专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变,其中如台积电(TSMC)、联电(UMC)与特许半导体(Chartered)等大厂都持续发展高阶制程技术,新兴晶圆厂如中芯半导体(SMIC)也积极拓展市场、表现不俗;中芯甚至已经在第三季超越特许成为市占率第三名的厂商
成本上扬 TFT LCD驱动芯片价格将涨 (2004.06.18)
由于第三季制造成本再次上涨,因此TFT-LCD驱动芯片厂商纷纷酝酿下半年将再调升价格。长期来看,TFT-LCD驱动芯片仍会呈现供不应求的状况,因此各厂商纷纷寻找第二晶圆代工厂,对象甚至包括对岸的中纬、华虹NEC、中芯半导体等厂商
台积电指控中芯窃取商业机密案 遭美法院驳回 (2004.04.25)
据中央社引述香港南华早报报导,在台积电控告中国大陆晶圆厂中芯(SMIC)窃取商业机密的诉讼中,中芯已经赢得第一场胜仗,台积电对中芯的部分指控遭到美国北加州联邦地方法院裁定驳回
迎接景气回春 中芯、宏力动作积极 (2003.07.29)
大陆地区晶圆代工厂业者迎接半导体市场景气回春动作积极,2002年底率先宣布量产的上海中芯国际,在制程、良率皆获得重大改善后,已开始争取国际整合组件制造厂(IDM)订单
大陆厂商来台争取顾客 (2001.11.05)
中芯半导体近日推销○.二五微米与○.一三微米制程,锁定台湾SRAM设计公司积极招商,八吋晶圆每片报价甚低,仅四百多美元,多家设计公司在中国大陆自制芯片政策与税赋考虑下已前往评估


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