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調研：2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛 (2024.04.26)
根據Counterpoint Research最新的全球自動駕駛汽車追?與預測報告，2024年全球搭載Level 3自動駕駛的汽車銷量預計將超過25,000輛，中國、歐洲和美國預計將在今年展開此技術。
考慮到全球汽車市場的規模和技術情況，中國市場做為首要戰場 |
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人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會，尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢，將會帶來新的商業模式 |
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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26)
本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素，使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22)
為推動無人機國家重點產業政策，嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會，促進政策面與產業面交流，並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向 |
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世協TMTS 2024展現全系列減速機 助客戶依產業別快速選型 (2024.04.19)
即使近年來受到國際總體經濟環境景氣不佳，加上台灣最大出口市場中國大陸經濟復甦不如預期、日圓貶值衝擊工具機產業，令台廠漸漸失去優勢。世協電機則因為具備完整且齊全的減速機產品線優勢，得以持續開發新市場，提供更多產業應用而避險 |
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車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景 (2024.04.18)
歐特明的視覺AI技術以單一系統可同時通過UN R151、UN R159認證，成為歐洲首例， 更因應聯合國推動的大型商用車法規，首創大型商用車全方位整合式視覺AI ADAS，展出於台北國際車用電子展 |
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研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧（Edge AI）、5G及自駕電動車等技術日益成熟，研華公司也攜手台灣車聯網協會，於台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧車聯網方案，包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收，以及降低營運成本等方案價值，打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17)
半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統（DMS）和車艙監控系統（IMS）性能的光源，ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發 |
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台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16)
台達今（16）日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款專為重型電動貨卡、電動巴士，以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA（歐洲、中東、非洲區）市場正式上市，並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相，為充電市場樹立新標竿 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計 |
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宏正3月合併營收4.34億元 USB周邊設備占比高 (2024.04.11)
宏正自動科技( ATEN International )公佈3月份合併營收自結數為新台幣4.34億元，較去年同期減少16.5%；全年合併營收自結數為新台幣11.75億元，較去年同期減少15.2%。
單月營收方面，各項產品相較於去年同期，IT架構管理解決方案減少25 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量 (2024.04.08)
經濟部產發署主辦衛星產業交流圓桌會議。攸泰科技深耕多年、穩扎穩打地在系統整合端累積Know-how與實績，面對全球市場競爭與趨勢從「全局觀」的視角切入，故對亞洲衛星通訊系統的市場供需作出精準觀察，並倡議「團結共贏」號召供應鏈夥伴攜手共迎新太空商機 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08)
隨著汽車行業朝向48V區域架構發展，電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展（WCX）上發表五場演講 |
