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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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臺法攜手共推運動科技 瞄準奧運及新興產業商機 (2024.04.28)
法國為迎接2024巴黎奧運，將於5月22至25日舉辦全球科技盛會VivaTech 2024，國科會臺灣科技創新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）帶領臺灣科技新創團隊前往歐洲參展前，攜手法國在台協會舉行「Go Go Sport Tech運動科技論壇」，為臺法攜手共推運動科技，引領新創對焦奧運盛會，開啟新興產業商機 |
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工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機 (2024.04.25)
為推動產業轉型升級與建立綠色競爭力，工研院今（25）日宣布和台灣顯示解決方案大廠友達光電簽署策略夥伴協議書，未來雙方將攜手在「前瞻顯示」、「車輛電子與智慧座艙」、「垂直場域整合方案」、「淨零排放ESG」4大領域加強合作，透過工研院的跨領域優勢與友達在市場應用的實力，加乘創新技術的發展，提升國際競爭力 |
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221e：從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台，包括用於嚴峻環境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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AI人工智慧再升級 探究國際網路社群治理層面 (2024.04.25)
網際網路無國界，在資訊流通之際，也潛藏了未知的風險，一旦出現惡意攻擊要如何妥善處理?財團法人台灣網路資訊中心（Taiwan Network Information Center；TWNIC）與網際網路網域名稱及位址指配機（Internet Corporation for Assigned Names and Numbers；ICANN）共同舉辦的「第五屆 ICANN APAC-TWNIC合作交流論壇」近日於台北福華大飯店舉行 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22)
為推動無人機國家重點產業政策，嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會，促進政策面與產業面交流，並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向 |
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臺紐醫衛交流 MET基金會與Waipapeira Trust簽署產業合作MOU (2024.04.22)
臺灣醫?創新與產業量能進一步拓展國際市場，「臺灣醫療健康產業卓越聯盟基金會（MET）」及「紐西蘭Waipapeira Trust」近日簽署醫衛產業合作備忘錄（MOU），開?臺紐雙方在醫療與健康照護的教育培訓，及醫?體系交流新的里程碑 |
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香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22)
由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局（香港貿發局）合辦的第二屆香港國際創科展（InnoEX）及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展（春電展）日前閉幕，展期共吸引約8 |
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2024年「AI與傳播創新：高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會 (2024.04.19)
「人工智慧」（AI）的迅速崛起，帶給傳播媒體與高等教育前所未有的創新機遇與挑戰。隨著AI技術的蓬勃發展與應用日趨多元，其對教育系統的影響亦與日俱增，特別是在教學方法、課程設計、學生互動模式以及評估策略等方面 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫 (2024.04.17)
為推動交通領域的5G數位轉型，交通部自2021年起啟動為期五年計畫，投資逾新台幣3億元。華電聯網於2023年與台灣世曦、國光客運等協力廠商攜手實踐交通部5G智慧高速公路之願景 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
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東元TMTS展出全系列IE5馬達 助產業晉升綠色智慧工廠 (2024.04.10)
面對近年來製造業數位（DX）、綠色（GX）雙軸轉型需求，東元集團也在本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）期間，展示了一系列突破性產品，包括全新IE5超高效率馬達、低碳馬達系列T-HiPro+、交流伺服驅動系統等；同時提供製造業所需「設備變速控制節能方案」以及「冷卻水塔直驅系統」，協助產業晉升「綠色智慧工廠」 |
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攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量 (2024.04.08)
經濟部產發署主辦衛星產業交流圓桌會議。攸泰科技深耕多年、穩扎穩打地在系統整合端累積Know-how與實績，面對全球市場競爭與趨勢從「全局觀」的視角切入，故對亞洲衛星通訊系統的市場供需作出精準觀察，並倡議「團結共贏」號召供應鏈夥伴攜手共迎新太空商機 |
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MIH聯盟宣布關潤擔任執行長 加速產業創新與標準制定 (2024.04.08)
MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium，簡稱MIH聯盟）成立以來，迅速集結超過2,700家會員，成為全球移動產業重要的交流平台。為了更有效解決產業共性問題及制定電動車相關標準，MIH聯盟宣布鴻海科技集團電動車策略長關潤（Jun Seki）先生將於4月1日擔任執行長，加速智慧移動產業革新，推動建立產業標準，拓展更多商機 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
