 |
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09) 交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
 |
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09) 面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業,甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。 |
 |
Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推環境光能採集技術 (2026.06.09) 法國綠能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新環境光能採集創新技術,推出LAYER有機光電(OPV)技術與新一代整合儲能技術LAYER Vault。解決全球IoT大規模部署面臨的電池更換與維護挑戰,搶攻亞洲智慧基礎建設市場 |
 |
中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08) (圖一) 中研院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員(第1排左3)成功開發以「氮化鉿(HfN)」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作,成功開發以「氮化鉿(HfN)」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計 |
 |
全球電子協會:PCB導入AI已成產業共識 規模化是下階段考驗 (2026.06.08) 全球電子協會發布《AI 於 PCB 製造之應用:從導入試行到規模化》研究報告。調查指出,AI 導入已成為全球 PCB 產業的主流共識,高達 68% 的廠商已展開佈局。然而,真正完成 AI 與製造系統全面整合的廠商全球僅佔 8%,顯示多數企業仍停留在個別場景的試行階段,如何實現「規模化部署」已成為全產業的共同課題 |
 |
12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08) AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上,與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
 |
[Computex] AI顯示與HDMI 2.2規格成焦點 HDMI協會揭示最新趨勢 (2026.06.07) HDMI協會(HDMI LA)於台北國際電腦展期間,分享最新消費電子市場趨勢、顯示技術發展,以及 HDMI 2.2 規格與品牌保護最新進展。HDMI LA指出,AI技術、高更新率遊戲與新一代顯示技術,正持續推動消費電子市場創新與升級 |
 |
[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07) Molex莫仕,於2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型(LLM)爆發式成長帶來的嚴苛挑戰,Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊,全力消除AI叢集擴展的關鍵瓶頸 |
 |
[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04) (圖一)
由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動,於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴,共同探討AI時代下的開放架構發展趨勢與全球合作機會,凸顯台灣在全球AI基礎建設中的關鍵角色 |
 |
[COMPUTEX] 青輔實業攜手虹彩光電 展出全彩膽固醇液晶電子紙 (2026.06.04) (圖一) 圖左:虹彩光電董事長廖奇璋、圖右:青輔實業董事長洪欽瑞)
人體工學與醫療設備製造商青輔實業,與全彩膽固醇液晶(ChLCD)電子紙技術領導廠商虹彩光電聯手,於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸膽固醇液晶電子紙 |
 |
[Computex] 鴻海與英特爾策略合作 推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04) 鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作,結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢,及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎,雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案,並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用 |
 |
[Computex] Lightmatter:未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03) 在 Computex 2026 的主題演講中,Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展,提出了一項重新定義產業格局的核心論點:未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧(ASI)的核心瓶頸,已不再是處理器的算力,而是互連(Interconnect) |
 |
明基佳世達率4大事業體 全面展現產業AI落地應用 (2026.06.02) 當2026 年為AI應用實踐爆發年,AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今(2)日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題,聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」4大事業藍圖,展現集團艦隊整合後的實戰應用成果 |
 |
[Computex] 美光:記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02) 隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統,半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技(Micron)於COMPUTEX 2026展會期間指出,AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量,記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產 |
 |
研華AI Factory Brain與NVIDIA深化合作 以Agentic AI串聯全廠決策 (2026.06.01) 迎向Agentic AI與 Physical AI 時代的來臨,研華公司今(1)日宣布深化與NVIDIA合作,正式推出AI原生工廠架構(AI-Native Factory Architecture),共結合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
 |
[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31) 傳統以穩定串流為主的需求,逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動(Zero-jitter)挑戰,博通(Broadcom)推出整合神經網路處理單元(NPU)的 50G 家用閘道器單晶片— BCM68850 |
 |
AI時代下的矽光子檢測與分析:從量測到失效診斷的關鍵觀點 (2026.05.29) 由於AI與高效能運算需求快速成長,資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號,矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
然而,相較於傳統電性IC,矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上,帶來全新的測試與失效分析挑戰 |
 |
解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29) 受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫,宏正自動科技近日揭曉財務表現,於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元,獲亞洲市場挹注成長動能,更創下4月單月歷史新高 |
 |
虹彩光電成立東京辦公室 發布B3全彩電子紙 (2026.05.28) 全彩膽固醇液晶(ChLCD)顯示技術商虹彩光電,正式宣布於東京成立日本辦公室。開幕當日同步舉辦膽固醇液晶電子紙技術論壇,由董事長暨執行長廖奇璋博士主持,邀請日本 CO-WIN、TAKEBISHI 及亞旭電腦日本分公司等企業代表與近百位客戶共襄盛舉,展現強化在地服務、推進全球市場布局的決心 |
 |
宇瞻COMPUTEX秀Edge AI儲存戰力 (2026.05.28) 隨著Edge AI應用從概念驗證走向實際部署,地端即時推論所帶來的高頻寬、高熱與長時間運算需求,也讓工業級儲存設備成為AI系統穩定運作的關鍵。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻(8271)於COMPUTEX 2026 |