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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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安森美與NVIDIA DRIVE平台合作 提升自駕車視覺能力 (2023.09.20)
安森美今日宣佈，其 Hyperlux影像感測器系列產品獲NVIDIA DRIVE 平台支持，可大大增強自動駕駛汽車的視覺能力並提高安全性。有了這強大的技術組合，自動駕駛系統就能充分利用Hyperlux感測器的優勢，可在任何光照條件下以出色的影像品質捕獲到更多細節 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發 |
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高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，推動汽車產品組合多元化，高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能 |
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英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)
英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款 |
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英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03)
英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作，為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品 |
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喜迎台灣解封後最大展 TIMTOS 2023將跨三館演示解決方案 (2022.11.30)
隨著台灣陸續宣佈境內外解封措施，由外貿協會與機械公會共同主辦「台北國際工具機展（TIMTOS）」，也在今（30）日舉行記者會，宣示即將於2023年3月6~11日強勢回歸，並啟用全新Slogan「Keep Rolling in Metalworking不斷前進」，由外貿協會秘書長王熙蒙及機械公會理事長魏燦文共同揭示TIMTOS 2023展覽亮點及精采活動資訊 |
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愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組，在效能表現上具備兩項關鍵升級 |
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英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24)
英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體（鐵電存取記憶體）開始批量供貨。
該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體，能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求，防止在惡劣的工作環境中逸失資料 |
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NXP：以平台化解決方案 實現真正車輛自動駕駛 (2022.04.15)
伴隨著技術發展，汽車產業正從機電化，升級到電子化，接著再進化至軟體化、智慧化。而在軟體定義汽車的新世代，不僅可以減少硬體設計的複雜度，同時還可以實現更高性能（像是 AI 運算、V2X 等）、更高成本效益、持續更新（OTA 即時更新），以及更佳的使用體驗等 |
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ID.4電動車打破行駛里程世界紀錄 驗證電動車的可靠性 (2022.02.17)
專業長途車手Rainer Zietlow於2021年駕駛一輛大眾ID.4，在不到100天的時間內行駛約57,000公里，向世界證明電動汽車的絕對可靠性。在浩亭的大力支持下，他的這場穿越美國的電動汽車之旅創造世界紀錄，因此載入史冊 |
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輝能科技攜手Mercedes-Bez 開發電動車固態電池電芯 (2022.01.27)
輝能科技今日宣佈，與Ｍercedes-Benz公司簽署了技術合作協定，開發新一代電池。首批配備此共同開發固態電池的Ｍercedes-Benz電動測試車，預計將在未來幾年內推出。雙方制定合作里程碑，預計在未來十年內的後期，將固態電池技術引入Ｍercedes-Benz的消費車型系列 |
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汽車整合太陽能電池技術商轉 鎖定四大目標 (2021.12.23)
針對電動車用的太陽能電池市場，愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰，其研究團隊鎖定四大目標，可望於2022年底揭曉研發成果。 |
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ST推出第三代碳化矽產品 推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET電晶體，推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用 |
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讓ADAS大開眼見 先進行人偵測系統的技術突破 (2021.11.22)
愛美科研發了雷達與影像感測器融合，以及自動化色調映射技術，成功改善ADAS偵測行人的效能，準確度高出30%，未來將持續探索多元感測技術與感測器套件組態的發展潛能，整合影像、超音波、雷達與光達技術 |
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破世界紀錄！駕駛ID.4電動車橫穿美國 (2021.11.15)
97天內橫穿美國行駛56,000多公里。長途車手Rainer Zietlow與攝影師Derek Collins駕駛一輛大眾ID.4電動汽車穿越美國48個州，創造超出此前兩倍多的記錄，並驗證了電動汽車的續航能力 |
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NI收購NH Research 並與Heinzinger達成合作協定 (2021.11.01)
NI收購NH Research（NHR）。NHR是電動汽車（EV）和電池等高功率測試和測量應用廠商，交易于2021年10月19日完成。NI還宣佈，就收購總部位於德國Rosenheim 的Heinzinger GmbH的電動汽車系統業務在近期達成了一項最終協定 |
