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世平与炬力签订经销合约 (2006.11.28)
大联大集团旗下世平集团宣布,与炬力集成电路设计公司(以下简称炬力)签订经销合约,正式展开合作。 「世平是亚洲最大和世界第三大的半导体零件通路商,炬力和世平的合作是强强联合」炬力首席执行官叶南宏指出,「凭借着世平遍布全球的强大网络以及优质的客户资源,相信炬力的产品一定可以更广泛地覆盖全球市场
益登科技公布五月份营收 (2003.06.09)
益登科技9日公布92年度五月份营收,根据内部自行结算为新台币十二亿四千二百三十四万元,较去年同期大幅成长80%,累计该公司今年一至五月营收为新台币六十九亿四千三百零七万元,亦较去年同期成长27.5% ,已达成全年度财务预测营收之37%
益登科技91年度税前每股盈余达10.35元 (2003.01.27)
益登科技于27日公布91年度营运概况,根据内部自行结算91年全年度营收为新台币一百四十六亿七千八百三十万元,较90年度成长19.2%。税前盈余为九亿一千四百九十二万元,亦较90年度成长26%,以该公司目前股本八亿八千四百万元计算,税前每股盈余为10.35元,财测达成率101.3%


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2 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
5 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
6 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
7 Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源
8 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
9 强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台
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