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台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
2019年台湾创新技术博览会 (原台北国际发明暨技术交易展) *免费开放业者及一般民众进场叁观 *欢迎国内外业者上网预先登录叁观 办理目的: · 提供智慧财产与技术交易交流平台
科技经理人创新管理研习班 (2019.09.20)
课程目标 · 向企业领导大师学习与交流,建立企业经营与领导管理新思维 · 学习平衡组织内不同层级群体间之力量与因应策略 · 建立卓越团队领导力,打造可策划并执行解决方案之高绩效团队 · 激发有别於传统的创新思维能力 · 增进科技产业主管多元经营管理观点与科技创新之新思维 适合对象 科技产业中阶主管,预定学员30名
生医创新论坛--资讯通信技术於重大灾难应用之回顾与展?? (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,地震频繁,且夏、秋二季易受台风侵袭,几??每年都会发生大小不一的灾害。於有重大灾难发生时,如何获取正确、及时之资讯
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购,这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业
??注原厂服务资源 Minitab全面优化用户体验 (2019.09.17)
智能数据分析软体领导者Minitab在日前推出全新版本统计软体Minitab® 19,该版本具备统计分析、视觉化,预测和改善分析等功能,可帮助客户做出数据导向决策。Minitab® 19统计软体在过去版本的基础上加入了新功能,使性能得到进一步提升,让使用者可以快速分析更大的数据集、比较结果并做出更好的数据导向决策
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
VRB可??成为最具前景的大规模储能技术 (2019.09.16)
伴随着全球经济的快速发展以及不断增加的能源需求,能源问题已经成为制约各国经济发展和国家安全的重大问题。发展清洁的可再生能源已经成为全球的共识。全钒液流电池(VRB)被认为是最具前景的大规模储能技术之一
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动
ST提供先进SiC功率电子元件 协助雷诺/日产/三菱联盟研发下一代电动汽车快充技术 (2019.09.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被雷诺━日产━三菱联盟指定为高效能碳化矽(SiC)技术合作夥伴,为即将推出之新一代电动汽车的先进车载充电器(On-Board Charger,OBC)提供功率电子元件
明纬推出蓝牙连网LED电源驱动器LCM-40/60BLE (2019.09.16)
让照明变得智慧化、方便化将是LED照明产业的发展趋势,明纬针对室内照明电源,开发可搭配蓝牙连网(Mesh)控制的LED电源LCM-40/60-BLE,让使用者可以透过一般的手机或平板电脑就可以达到智慧化的照明控制
ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635,其超小封装仅占用1立方毫米的空间,让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计
安森美Quantenna联接方案推出Wi-Fi 6 Spartan路由器叁考设计 (2019.09.16)
安森美半导体(ON Semiconductor)旗下的Quantenna联接方案推出最新的Spartan路由器先进的Wi-Fi叁考设计。Spartan路由器设计基於QSR10GU-AX 8x8多输入、多输出(MIMO)双频双并发Wi-Fi 6晶片组,结合恩智浦的LS1043A 1
Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)机械式平台,并利用能量辅助记录(energy-assisted recording)技术维持该公司在磁录密度(areal density)的领先地位,以提供市场上最高容量储存产品
贸泽供货Texas Instruments OPA855 8-GHz运算放大器 (2019.09.16)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments(TI)的OPA855非完全补偿放大器。OPA855设计为双极输入的宽频低杂讯运算放大器,很适合用於高频宽的转换阻抗和电压放大器应用
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
IDC:受中美贸易战冲击 笔电提前备货??注成长 (2019.09.16)
根据IDC(国际数据资讯)全球笔记型电脑组装产业季报(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究结果显示,2019年第二季在英特尔处理器缺货状况缓解,以及品牌厂商备货订单的??注下,全球笔记型电脑组装(ODM/EMS)产业的出货量较前一季大幅成长11.4%,达到三千九百七十万台
艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典,第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行,设有9大专业展,展会面积大於28万平方米,超过2600家厂商叁展,同期精彩活动50馀场,预计逾17万中外专业观众叁观
科思创热塑性复合材料重新定义轮毂设计 塑造汽车新外貌 (2019.09.16)
热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注。与传统的环氧基热固性复合材料相比,它们具有许多优势,包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显着提高生产效率


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