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E Ink元太彩色電子紙Spectra 6獲SID最佳顯示科技獎 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布，以彩色電子紙E Ink Spectra 6，榮獲由國際資訊顯示學會（Society for Information Display, SID）頒發的「年度最佳顯示科技獎（Display of the Year）」，與蘋果、三星、京東方、3M 同時並列為今年獲獎的創新公司 |
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長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量 (2024.05.13)
隨著人口老化及重視口腔醫療的民眾漸增，牙科市場需求量增加，而透過3D列印輔助可加速縮短製造流程、提升醫療能量。震旦集團旗下長陽生醫為揚明光學 Miicraft 3D列印機台灣地區總代理 |
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微星充電樁導入全國電子通路 合力打造新能源生活樣貌 (2024.05.10)
為了持續布局電動車發展商機，微星科技（MSI）與3C通路商全國電子合作，旗下2款家用智慧AC充電樁EV Premium、EV Life，將在北中南三地的全國電子Digital City 概念店展售，並於5月、6月分別舉辦三場體驗活動，讓消費者體驗未來新能源生活的樣貌 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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圓點奈米與長庚大學醫學院合作培育精準醫療人才 (2024.05.08)
產學界合作培育精準醫療人才再添一樁，長庚大學醫學院與台灣圓點奈米技術公司今（8）日簽署合作備忘錄，雙方將共同學生有機會接觸到最新的分子檢測技術與專業的醫療器材研發製造，並且促進產學合作 |
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維護水資源找解方 台灣國際水週助業者拓展藍金商機 (2024.05.08)
根據水利署最新資料顯示，截至5月13日為止，全台灣水庫蓄水量已有8座水庫水位低於3成。隨著全球氣候變遷，2024年春季的降雨量低於往年平均，面臨棘手的缺水問題，引發各界對水資源短缺問題的重視 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能，
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備，
能提供PCIe完整測試驗證 |
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工研院生醫創新跨域合作平台啟動 對接資金與技術 (2024.05.07)
為了建構生醫新創完整生態系，工研院推動「生醫創新跨域合作平台」，攜手中華開發資本共同舉辦首場小聚，以智慧醫療為主軸，特邀主攻AI智慧醫療的邦睿生技董事長徐振騰，以及打造結合AI與醫療的創新智慧醫材的宏碁智醫董事長連加恩，分享生醫新創的創業關鍵及全球布局策略 |
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石化結合機械產業鏈 共赴美最大塑橡膠展 (2024.05.07)
面對國際淨零碳排壓力，為協助石化、橡塑膠機械及模具產業行銷國際，經濟部貿易署及外貿協會日前也集結相關業者赴美，參加為期5天（5月6~10日）的「美國2024佛羅里達橡塑膠展」（NPE），將藉該平台展現台灣總體產業鏈的技術水準和創新能力，爭取更多訂單與合作機會 |
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LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06)
萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案，與筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」，距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶頸是良率與產能，唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備，才能提高良率與產能，降低整體的生產成本，進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03)
基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求，塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此，材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴，率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案，幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰 |
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中華大學攜手安捷 為航空產業培育人才 (2024.05.03)
飛上雲霄，中華大學與在台唯一飛航訓練中心安捷航空（Apex Aviation）日前簽訂產學合作備忘錄，雙方將有效運用與整合航空管理研究資源，提升產學研發能力，促進台灣航空產業技術發展 |
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Fortinet資安報告：96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03)
Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今（3）日攜手發表《2024年雲端資安報告》，剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略，發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅，也預期將提高雲端安全預算，以部署更適合混合雲端環境的防禦策略 |
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南臺科大攜手奇美醫院成立聯合研究中心 聚焦智慧醫療與運動科技 (2024.05.03)
以科技力為醫療產業加值，南臺科技大學與奇美醫院於5月2日成立聯合研究中心，由南臺科技大學校長吳誠文與奇美醫療財團法人奇美醫院院長林宏榮代表雙方簽署合作備忘錄，開啟各項合作計畫 |
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麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務：包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅，太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射（RT）現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA，能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
