帳號:
密碼:
相關物件共 11
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步,國內外經濟景氣更受重視。經濟部今(27)日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)
能反射UV的有機彩色玻璃 (2010.11.21)
日前,英國哥倫比亞大學的科學家利用植物細胞膜的奈米結晶,研發出一種特殊的化合物彩色玻璃,其主要的成分為紙漿和紙。這種有機的彩色玻璃薄膜,具備反射特定波長光線的功能,包含人類視覺無法看出的紫外線和紅外線等,對於未來的建築設計和能源應用將有舉足輕重的影響
綠雷射 成功! (2009.07.20)
在三原色(RGB)中,紅色和藍色的半導體鐳射元件早已開發成功,唯有純綠色的半導體鐳射依然進展緩慢,原因是綠色必須要用特殊的光學晶體,把紅鐳射的波長轉換過來
意法半導體上海大中華區新總部大樓正式啟用 (2008.04.09)
意法半導體(ST)宣佈位於上海的大中華區(中國、中國香港和台灣)新總部大樓正式啟用,新總部大樓位於上海閔行區紫竹科學園區,啟用典禮由意法半導體公司營運長Alain Dutheil和公司副總裁兼大中華區總經理柯明遠主持,上海市及閔行區政府官員、義大利駐華總領事Massimo Roscigno先生和法國駐華總領事Jacques Torregrossa先生應邀參加典禮
III-V族半導體聯盟將在SEMICON Taiwan 展出研發成果 (2004.09.09)
III-V族半導體產業研發聯盟將於9月13至15日舉行的「SEMICON Taiwan 2004」 展覽中,在世貿三館以專區方式「III-V Pavilion」發表多項研發技術成果。並在15日於世貿國際會議廳舉辦「III-V Technical Forum」技術論壇,邀請國內外III-V族半導體業界專家進行先進技術交流
矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小,矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著,也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析,並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢
Hynix十二吋晶圓廠預計今年動工 (2003.02.21)
據外電報導,南韓Hynix半導體延宕多時的十二吋晶圓廠計畫,已確定將在今年內動工並進行設備投資,預計2004年開始量產。 Hynix半導體美國法人常務是在美國接受南韓電子新聞訪問時表示
瀚宇彩晶切入醫療用TFT面板市場 (2001.06.10)
在大尺寸TFT面板應用的筆記型電腦與液晶監視器主流市場競價壓力下,面板的售價與獲利已經相當低,廠商想要從中獲取高利潤的難度越來越高,瀚宇彩晶表示,為此該公司決定切入醫療用TFT面板市場,並與美國最大的X光檢測儀器公司DRC合作,搶攻每片售價高達八千五百美元的高階醫療用TFT市場
全球最大的平面顯示器SID開展 (2001.06.06)
一年一度全球最大的平面顯示器專業大展SID(The Socity for Information Display)在美西時間(比台北晚十五小時)四日正式開展,從今年參展廠商的展品內容來看,包括超大尺寸的非晶矽TFT(已商品化)面板
台積公司首批客戶300mm晶圓產品產出 (2000.12.18)
台積電公司(TSMC)昨日宣佈,首批客戶的300mm (12吋) 晶片產品在台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條300mm生產線成功產出。台積表示,該公司的300mm生產線較原訂目標提早成功產出客戶產品,良率亦符合預期水準
經濟部促成晶研TEGAL簽訂策略聯盟 (2000.05.11)
我國生產電漿設備的晶研科技公司與全球前十大半導體蝕刻設備業者TEGAL公司共同簽訂策略聯盟合作協議,未來兩家公司將在研究發展與市場開發上進行合作。據促成兩家公司合作的經濟部精密機械推動小組指出,TEGAL公司願意來台尋找策略聯盟夥伴,主要是看好台灣光電及通訊等業的業者對於電子元件蝕刻設備的需求


  十大熱門新聞
1 安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A
2 明緯推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
3 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
4 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
7 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
10 皮爾磁全新PIT oe ETH元件具備可啟用乙太網路連接埠護資安

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw