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Microsemi為國防安全應用推出SATA儲存系統 (2011.10.13)
美高森美（Microsemi）日前宣佈，針對安全性嵌入式國防應用，推出SATA儲存系統系列產品。MSM37和MSM75解決方案採用32mm x 28mm 522 PBGA（塑膠球閘陣列）封裝，最高可提供75GB的NAND快閃記憶體固態儲存容量 |
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Intel針對嵌入式市場推出全新智慧型處理器 (2010.01.12)
英特爾公司於昨日（1/11）宣佈，在其全新2010 Intel Core系列處理器中，將針對嵌入式市場推出包含桌上型及筆記型之10款處理器與3款晶片組，並提供7年的長效期技術週期支援 |
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Cypress三款全新元件，擴大非同步SRAM陣容 (2009.04.02)
Cypress公司1日宣布推出一款低功耗SRAM以及兩款高速非同步SRAM，擴大其產品陣容。此新款64-Mbit MoBL（More Battery Life）SRAM能協助擴充如高階銷售端點管理系統、遊戲應用、VoIP網路電話、掌上型消費性產品、以及醫療設備等裝置中之電池續航力 |
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TI推出新高效能多核心數位訊號處理器 (2008.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗，並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP)，協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板，充分滿足高效能的執行需求，例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等 |
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝 |
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英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30% |
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恩智浦半導體提升連接性跨入無線新世代 (2007.04.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路（WLAN）解決方案BGM220，其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理（PDA）等手持設備應用 |
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帶動USB於可攜式裝置週邊連結應用 (2006.08.30)
手機在進入3G時代之後，其應用領域更為廣泛，現在的手機已不再單純負擔語音通訊的功能，影音多媒體與網路等應用已成為主要的功能，手機逐漸成為個人資訊中心（Personal Information Center） |
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Actel發表汽車應用FPGA產品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出針對汽車市場的現場可編程閘陣列新產品線。 該系列產品的特性包括工作的環境溫度為-40°C至125°C，封裝與晶片接點溫度可高達150°C，為同類FPGA產品中工作溫度較高的型款 |
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科勝訊發表效能高的家庭網路處理器 (2003.03.20)
科勝訊系統公司(Conexant)日前宣佈，推出一系列針對寬頻閘道器與廣域網路(WAN, Wide Area Network)應用的高效能家庭網路處理器(HNP, Home Network Processor)產品。在寬頻閘道器應用上，CX8611X系列可以帶來多台個人電腦間安全高速的網際網路連線分享，同時還支援Ethernet、USB、HomePNA、HomePlug、IEEE 802 |
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Silicon Labs.推出低抖動性埠卡時鐘積體電路 (2001.07.05)
電子零件代理商益登科技，其代理線之一Silicon Laboratories日前宣佈針對SONET/SDH埠卡推出Si5364精確時鐘積體電路，這是該公司為了簡化高速通信系統而設計的最新版本系列產品 |
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日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權 |
