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Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組 (2024.03.22)
各位知道嗎？為何6G通訊要把重點放在衛星上？例如用衛星當信號反射，反射給地面基地台，或乾脆把衛星跟基地台結合，形成高空基地台。

TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台，新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計，同時提供更低的營運成本與能源使用高效率

TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標

TYAN於Computex 2023展示伺服器平台提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），將於2023 台北國際電腦展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高資料中心的運算性能

繼承UNO R3盛名！Arduino UNO R4登場！ (2023.04.13)
Arduino官方網站直到2010年推出Arduino UNO，才出現真正大宗使用的開發板，並以第三版（Release 3, R3）最為人所熟知。

多接腳型開發板Arduino GIGA R1 WiFi登場 (2023.03.29)
近年來最普遍常見的Arduino開發板為Arduino Uno，但該板的可用I/O接腳有限，僅有14根數位I/O接腳及6根類比輸入接腳，其中數位I/O接腳還包含其他功能接腳，如脈寬調變（PWM）輸出或串列通訊等

TI與光寶合作以GaN技術和即時MCU打造高效伺服電源供應器 (2023.03.02)
德州儀器（TI）宣布攜手光寶科技（光寶）正式在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與 C2000TM 即時微控制器（MCU）的商用化伺服器電源供應器（PSU）

TYAN推出第四代Intel Xeon可擴充處理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台，處理器內置的運算加速器可協助提高AI、資料分析、雲計算、儲存和高性能計算等高速成長市場的工作負載需求

大聯大品佳推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。在空調如此普及的今天，吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。特別是在大型工廠車間環境中，吊扇憑藉著更節能、環保以及有利於促進空氣流通的優勢應用更為廣泛

Microchip推出Gigabit乙太網收發器提高相容性並降低設計成本 (2022.11.11)
工業自動化系統開發人員正逐漸從專屬流程同步系統轉向尋求根據標準所開發的方案，以提高更廣泛的相容性並降低設計成本。為了提供關鍵的流程同步功能，Microchip Technology Inc.宣佈推出符合IEEE 1588v2精確計時協議標準的LAN8840和LAN8841 Gigabit乙太網收發器

TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台

TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求

採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體（LCC）諧振轉換器的數位控制功能，搭配同步整流，來打造300W電源供應器。

Microchip推出單對乙太網PHY 實現超低TC10休眠電流 (2020.07.29)
乙太網架構的普及簡化了許多不同應用的設計、配置和控制。對於需要比以前更高資料傳輸速度的行動互聯網來說，這一點尤為重要。車聯網非常依賴於局部聯網，在這種網路中，一部分設備處於休眠狀態，隨需求而喚醒

安森美推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長，圍繞著用戶體驗的創新而發展，給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要

ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合，使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用

凌華科技發佈兩款強固型CompactPCIR 2.0刀鋒處理器 (2018.11.15)
凌華科技發表兩款CompactPCIR 2.0刀鋒處理器─cPCI-3630與cPCI-6636，兩款皆支援凌華科技專有的智慧嵌入式管理平台（SEMA），可實現線上的系統健康監測功能，並支援主機槽和外設槽的獨立運行，無需CompactPCI匯流排通信（衛星模式）

[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、儲存和雲端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北國際電腦展（Computex 2018）上，展示針對HPC、人工智慧和資料中心市場全系列優化型HPC、雲端運算及儲存伺服器平台。神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出

簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。

TYAN最新HPC、儲存伺服器平台支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本週在美國科羅拉多州丹佛城的Colorado Convention Center舉辦的超級電腦展Supercomputing 2017展覽期間11/13-11/16（攤位號碼1269），發表系列HPC、雲端運算及儲存伺服器新款平台