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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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2023.8月(第381期)AI幫你造晶片 (2023.08.03)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器，就具備了400億個電晶體，
如此多的電晶體數量，當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合，
想要單靠人力來開發，幾乎就是個不可能的任務 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。 |
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意法半導體2023年第一季財報優於預期 汽車和工業產品表現亮眼 (2023.05.05)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布2023年第一季財報（截至2023年4月1日）。意法半導體第一季淨營收為42.5億美元，毛利率49.7%，營業利潤率28.3%，淨利潤10.4億美元，稀釋後每股盈餘1.10美元 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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TADA：汽車電動化需求是台灣繼PC之後最重要的產業策略 (2023.01.11)
台灣先進車用技術發展協會（TADA），發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」，並提出系統整合、技術提升、產業標竿、儲備能量、走向國際、在地練兵等六大建言，作為台灣半導體與資通訊科技業者切入全球智慧車趨勢策略 |
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產官研專家齊聚 聚焦矽光子關鍵技術與產業趨勢 (2022.09.05)
為協助業者抓住正快速成長的矽光子應用需求，日商駿河精機台灣分公司首次舉辦大規模的產官學研討會－「台美日產業結盟-矽光子產業趨勢及應用整合研討會」。會中邀請了多位海內外知名專家解析矽光子的關鍵技術與產業趨勢 |
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晶片封裝、檢測與光源整合將是矽光子技術的關鍵 (2022.04.28)
【東西講座】於4月22日針對「矽光子晶片的今生與來世」為題技術探討，邀請國立中山大學光電系教授洪勇智博士前來演說，一同揭開矽光子晶片今生與來世的神秘面紗。 |
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英特爾和QuTech合作大規模生產矽量子位元 (2022.04.18)
英特爾偕同來自荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元 |
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矽光子晶片的今生與來世 (2022.04.15)
如果要舉出幾個可能顛覆未來世界的關鍵技術，則矽光子（Silicon Photonics）肯定名列其中。這個技術最大的亮點就在於，它能夠以既有的半導體材料與製程，來進行電與光訊號的傳導，直白的講，就是能實現電路與光路的整合 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
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[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
