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小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.03.26)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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2023.8月(第381期)AI帮你造晶片 (2023.08.03)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，
一般的人力早已无力负担。
苹果最新一代的M2 Pro处理器，就具备了400亿个电晶体，
如此多的电晶体数量，当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合，
想要单靠人力来开发，几乎就是个不可能的任务 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
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意法半导体发布2023年第一季财报 汽车和工业产品营收优於预期 (2023.05.05)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布2023年第一季财报（截至2023年4月1日）。意法半导体第一季净营收为42.5亿美元，毛利率49.7%，营业利润率28.3%，净利润10.4亿美元，稀释後每股盈馀1.10美元 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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TADA：汽车电动化需求是台湾继PC之後最重要的产业策略 (2023.01.11)
台湾先进车用技术发展协会（TADA），发表「台湾先进车产业趋势观察与建言」，并提出「系统整合」、「技术提升」、「产业标竿」、「储备能量」、「走向国际」、「在地练兵」等六大建言，作为台湾半导体与资通讯科技业者切入全球智慧车趋势策略 |
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产官研专家齐聚 聚焦矽光子关键技术与产业趋势 (2022.09.05)
为协助业者抓住正快速成长的矽光子应用需求，日商骏河精机台湾分公司首次举办大规模的产官学研讨会━「台美日产业结盟-矽光子产业趋势及应用整合研讨会」。会中邀请了多位海内外知名专家解析矽光子的关键技术与产业趋势 |
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晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键 (2022.04.28)
【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨，邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说，一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。 |
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英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech，由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心，在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂，成功地首次大规模生产矽量子位元 |
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矽光子晶片的今生与来世 (2022.04.15)
如果要举出几个可能颠覆未来世界的关键技术，则矽光子（Silicon Photonics）肯定名列其中。这个技术最大的亮点就在於，它能够以既有的半导体材料与制程，来进行电与光讯号的传导，直白的讲，就是能实现电路与光路的整合 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
