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綠能科技前瞻 中央大學「白色能源屋」尖端科技開箱 (2025.01.13)
為加速實現2050年淨零排放目標，中央大學「白色能源屋」集創能、儲能和節能三大技術，成為臺灣綠能科技的展示重鎮。中央大學今(13)日展現「白色能源屋」的尖端科技，邀請三位學者專家分享研究成果，期許引領台灣綠能科技與產業更蓬勃發展，在零碳時代共創永續美好 |
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綠能科技前瞻 中央大學「白色能源屋」尖端科技開箱 (2025.01.13)
為加速實現2050年淨零排放目標，中央大學「白色能源屋」集創能、儲能和節能三大技術，成為臺灣綠能科技的展示重鎮。中央大學今(13)日展現「白色能源屋」的尖端科技，邀請三位學者專家分享研究成果，期許引領台灣綠能科技與產業更蓬勃發展，在零碳時代共創永續美好 |
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意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics）與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics）與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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Littelfuse推出兩個表面貼裝型氣體放電管系列新品 (2016.07.14)
超低電容適合G.Fast數據機和其他高速應用，具有浪湧額定值更高、尺寸更小的特點。
(圖一)Littelfuse新型表面貼裝型氣體放電管系列新品
Littelfuse公司日前推出兩個新型的微型表面貼裝兩端子氣體放電管（GDT）系列產品，用於保護敏感型電子設備免受中低強度的雷擊感應之浪湧和其他電壓暫態的侵害 |
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IDT新型PDP裝置為蜂巢式基地打造性能表現 (2015.08.07)
IDT公司宣布一款新型 RF裝置，能夠協助TDD蜂巢式基地台研發人員大幅降低電路功率消耗、設計成本以及電路板面積。F1358操作頻率範圍為3200 MHz ~ 4000 MHz，其結合數位預失真(DPD)調解器，能夠提供高等級的線性度和整合度，強化蜂巢式基地台DPD發射器線性化路徑的性能表現 |
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IDT新型PDP裝置為蜂巢式基地打造性能表現 (2015.08.07)
IDT公司宣布一款新型 RF裝置，能夠協助TDD蜂巢式基地台研發人員大幅降低電路功率消耗、設計成本以及電路板面積。F1358操作頻率範圍為3200 MHz ~ 4000 MHz，其結合數位預失真(DPD)調解器，能夠提供高等級的線性度和整合度，強化蜂巢式基地台DPD發射器線性化路徑的性能表現 |
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英飛凌推出內建 EtherCAT技術的全新XMC4800微控制器 (2015.04.17)
引領連網工業自動化：英飛凌科技（Infineon）於德國漢諾威工業展上宣佈推出全新 XMC4800 系列 32 位元微控制器，內建 EtherCAT（乙太網路控制自動化技術）節點，XMC4800 擁有的即時功能，將推動連網工業自動化及工業 4.0 應用 |
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意法半導體STCOMET智慧電表平台通過重要標準認證和互通性測試 (2014.11.14)
最新的PRIME 1.4和G3-PLC通過入網許可與立即可用的系統支援，協助智慧電表在不同的市場和區域的推廣
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈STCOMET智慧電表SoC平台通過新的重要技術協議認證（protocol certifications） |
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DIALOG最新DSP音訊轉碼器系列提供更強大的聲控功能和更好的音訊體驗 (2014.09.19)
高集成電源管理、音訊、AC/DC和短程無線技術提供商德商Dialog半導體有限公司今日發佈兩款全新的音訊DSP轉碼器：DA7322和DA7323，分別瞄準最多配備4個類比和數位麥克風的產品 |
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大聯大旗下詮鼎推科勝訊安全監控解決方案 (2013.11.01)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出科勝訊安全監控解決方案。
科勝訊（Conexant）公司前身為洛克維爾半導體，致力於類比混合訊號處理、語音與通信網路等產品領域已有20年的專業經驗 |
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CSR讓開發者掌握Android的Bluetooth Smart原生支援功能 (2013.05.31)
CSR plc推出第二代Bluetooth Smart平台，為尋求低功耗無線配件的開發者提供更高的設計彈性。CSR1010和CSR1011為CSR μEnergy方案的一部分，讓開發者對行動裝置或手機應用配件獲得解決方案，而方案對於這些端點對端點的通訊裝置包含了無線遙控、鍵盤、滑鼠等人機介面與相關具創新的應用程式 |
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u-blox推出全球最小的多頻4G LTE-only模組 (2013.05.21)
瑞士領先的無線和定位晶片與模組供應商u-blox宣佈，推出全新的超精巧LTE模組產品─TOBY-L1系列。TOBY-L100和支援歐洲規範的TOBY-L110是平板電腦、行動路由器和機上盒，以及數位看板、行動醫療設備和安全系統等高速M2M應用的理想選擇 |
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Maxim Integrated推出DAB數位音訊廣播接收機方案 (2013.04.16)
Maxim Integrated Products, Inc.推出汽車及其它行動DAB/FM應用的數位音訊廣播(DAB) RF至位元流調諧器MAX2173，是業界首款RF至位元流DAB/FM調諧器，該元件整合了無線調諧器、類比數位轉換器(ADC)和數位濾波器，透過數位I2S輸出直接連接數位訊號處理器(DSP) |
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DIALOG針對ARMR 四核心應用處理器 (2012.11.15)
整合度電源管理、音頻和短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)，發表用於ARMR四核心和雙核心應用處理器的可配置電源管理IC（PMIC）DA9063。該元件可透過其 6 個 DC/DC轉換器提供高達12A的電流，相較於最接近的同級產品可提高24％ |
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瞄準中國市場 高通再推新二核、四核晶片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新晶片，高通（Qualcomm）上週四（9/27）在中國北京發表雙核心處理器MSM8930（屬於Snapdragon S4 Plus系列），以及兩款四核心處理器 - MSM8225Q 與 MSM8625Q（屬於Snapdragon S4 Play 系列，通稱MSM8x25Q） |
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CEVA針對各種無線標準推出低功耗DSP架構框架 (2012.05.30)
CEVA公司日前宣佈推出完全可程式設計的低功耗DSP架構框架CEVA-XC4000，支援用於蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間(white space)等應用的最嚴苛的通信標準。CEVA-XC4000 架構在成功的前一代產品基礎上，為功耗樹立了一新的里程碑，並且利用創新性指令集，實現只能由專用硬體完成的高度複雜、基於軟體的基帶處理 |
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羅德史瓦茲 精巧型TV訊號分析儀 (2012.05.15)
R&S ETC 為支援多重標準的分析儀，如 ISDB-T、DVB-T 以及 DVB-T2 數位地面標準，R&S ETC 為廣播系統業者不論於調校、維運或檢修上最方便並具成本效益的解決方案，R&S ETC 集合了廣泛的功能於一機，包含了頻譜分析、數位電視訊號分析、網路分析及功率量測，更可作為無線廣播網路涵蓋率量測，如路測應用 |
