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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈，其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市 |
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熵碼科技攜手晶心科技 將安全處理器導入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵碼科技，與晶心科技合作，率先將力旺電子與熵碼科技共同開發的純硬體安全處理器PUFiot，導入晶心科技D25F CPU及其應用平台AE350，成為晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，為RISC-V晶片生態鏈帶來更完整的安全解決方案 |
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
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Advanced Energy瞄準高壓輸出高精確度市場 推出多款DD電源轉換器 (2020.04.17)
Advanced Energy Industries, Inc. 致力於開發各種先進的高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，該公司日前宣佈推出三款UltraVolt LE系列高壓直流/直流電源轉換器。
Advanced Energy新推出的20LE、25LE和30LE電源轉換器可提供20kV至30kV(直流)的最大輸出電壓 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度 |
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MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言，安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。 |
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『上銀優秀機械博士論文獎』頒獎 培養優秀機械工程人才 (2016.11.14)
第六屆“上銀優秀機械博士論文獎”擬授獎項名單
獎項
獎金
(RMB)
論文題目
作者
指導教授
推薦學校
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Molex開始供應Polymicro Technologies奈米毛細管 (2016.03.17)
Molex公司開始供應新型Polymicro Technologies奈米毛細管，此一產品突破了傳統產品1微米尺寸的限制。相對於內徑不小於1微米的傳統毛細管產品，Polymicro Technologies 的奈米毛細管產品線的管子內徑（ID）範圍為200至1,000奈米（0.2至1.0微米） |
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LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD（有機金屬氣相沈積）是LED製程中非常重要的生產步驟，而且是一個高度複雜的化學製程，藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構，得以將電能轉換為光能 |
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宜特「晶圓級封裝電路修補技術」獲選國際jMS論文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）於前（9）日宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果，蟬聯兩屆SMTA China最佳論文後，宜特科技研發成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文 |
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宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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Aviza推出12吋晶圓級離子束沉積系統 (2008.11.14)
半導體設備及製程技術專業供應商Aviza，近日宣佈推出全球第一臺12吋晶圓級離子束沉積系統。第一臺系統已出貨至法國格勒諾伯市的歐洲領先電子學及自旋電子學應用研究中心CEA-LETI-MINATEC |
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捷碼科技CAD工具強化設計與產品成型時間 (2008.08.04)
晶片設計軟體供應商捷碼科技（Magma）宣佈大幅強化業界標準CAD導航系統Knights Camelot的功能。其中，一款新的功能選項，使Camelot能讓故障分析工程師在製造過程中進行設計規則檢查（Design Rule Checking, DRC）的CAD導航工具 |
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恩智浦在台成立亞洲首座積體電路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，原飛利浦半導體)宣佈，將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心，此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作 |
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為市場提供精確的高劑量離子植入設備 (2006.10.31)
亞舍立科技（Axcelis Technologies）供應先進半導體製程設備，包括離子植入（Ion Implant）、快速熱處理（RTP）、清洗（Cleaning）與固化（Curing）等設備。其業務涵蓋全球前20大的晶片製造商，並與日本住友重工SHI合資（50％-50％）設立日本SEN Corporation以服務日本市場 |
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為市場提供精確的高劑量離子植入設備 (2006.10.30)
亞舍立科技（Axcelis Technologies）供應先進半導體製程設備，包括離子植入（Ion Implant）、快速熱處理（RTP）、清洗（Cleaning）與固化（Curing）等設備。其業務涵蓋全球前20大的晶片製造商，並與日本住友重工SHI合資（50％-50％）設立日本SEN Corporation以服務日本市場 |
