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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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新唐科技推出適用於機器學習的新端點 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和機器學習單晶片新品，新的端點 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配備 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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Microchip新一代乙太網交換器具備時間敏感網路功能和可擴展埠頻寬 (2024.01.17)
對於工業自動化應用中的資料控制、監測和處理，嵌入式解決方案具有確定性通信功能至關重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太網交換器，具備時間敏感網路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可擴展頻寬，以及1 GHz單核Arm Cortex-A53 CPU，向設計人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩健的網路解決方案 |
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性 (2023.11.16)
邊緣運算—可以在產生數據的地方即時處理數據，而不須在遠端的數據中心處理，這提供了一個更環保、更智慧的解決方案。 |
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天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低，使得更多企業能進入這個領域。
新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。
目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持 |
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Microchip新型10BASE-T1S乙太網解決方案協助OEM廠商連接汽車設備 (2023.09.15)
在汽車應用中，汽車設計人員利用10BASE-T1S乙太網解決方案來創建新的分區架構。10BASE-T1S技術使低速設備連接到標準乙太網網路成為可能，免除對專用通信系統的需求。Microchip Technology 推出符合汽車應用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件，進一步擴大符合車用等級乙太網解決方案產品陣容 |
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物聯網協助創造永續發展未來 (2023.08.28)
物聯網技術節省的能源足以彌補其製造和部署的能源成本，而利用物聯網網羅資料，也足以抵銷物聯網對環境資源的消耗，甚至利用智慧能源分配等技術實現自動化運作。 |
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精誠集團與Neo4j合作 於台日兩地成立圖數據技術發展中心 (2023.07.19)
看好生成式AI未來在商業領域的應用，精誠集團與全球市占第一的圖形化資料庫企業Neo4j合作，於台灣及日本成立Neo4j圖形化資料庫技術發展中心，雙方將攜手協助台日企業運用圖形化資料庫進行生成式AI訓練，協助企業從內部複雜的數據資料中找出有用的關連性，滿足客戶進階數據分析需求，實現企業級生成式AI應用場景 |
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Microchip首批車規等級乙太網PHY簡化系統設計 (2023.07.14)
汽車設計人員希望使用能將應用遷移到乙太網網路的技術來取代傳統的閘道子系統，以便輕鬆獲取從邊緣到雲端的資訊。為了向OEM廠商提供車規等級乙太網解決方案，Microchip公司推出首批車規等級乙太網PHY |
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配電網路的即時模擬環境開發 (2023.04.23)
本文敘述如何透過電、熱及交通運輸（或移動性）等領域的整合，以分散式設施和可再生能源為特點，促使工程師與研究人員尋找出方法，設計以在地風力、太陽能等能量來源等發電方式為基礎，並且穩定、有效率的能源系統 |
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經濟部創新科技獲愛迪生獎殊榮 8項科專名列全球第三 (2023.04.22)
放眼未來人工智慧（AI）發展趨勢，台灣該如何結合產業革新技術研發與應用，將是保有競爭力關鍵，而經濟部轄下法人單位更可扮演重要的點火角色！近日即有台灣5個機構/企業，在全球近400多項技術/產品激烈競爭中，共有8項科技專案技術獲得2023愛迪生獎（Edison Awards）殊榮，名列全球第三 |
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Microchip推出SPE元件 助力推動IIoT邊緣和高速應用 (2023.03.09)
單對乙太網（SPE, Single Pair Ethernet）技術正在為全乙太網IIoT和工業營運技術（OT）網路奠定基礎。這些網路採用新型同步低速乙太網邊緣設備和簡化的佈線基礎設施構建，用於延遲敏感型串流傳輸 |
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愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能 |
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Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件（DK）。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品，提供無縫雙頻段（2.4和5GHz）連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物聯網（LTE-M/NB-IoT）系統級封裝（SiP）產品一起使用，並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
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R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘，公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合 |
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工研院攜手和碩 搶攻全球5G節能專網市場 (2023.01.07)
因應全球5G專網應用風起雲湧，工研院與和碩聯合科技看準北美5G專網市場應用，於美國消費性電子展（CES 2023）首日便宣布簽約，期望透過雙方軟硬整合，能透過工研院的「O-RAN節能專網網管技術」、「CBRS（Citizen Broadband Radio Service |
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Nordic成為DECT論壇正式成員 NR+支援大規模物聯網網路 (2022.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈成為DECT論壇的正式成員，該組織負責促進數位增強無繩通訊（DECT）產業標準的發展，以及推動業界採用最新標準DECT New Radio（NR）+。歐洲電訊標準協會（ETSI）的DECT NR+是世界上第一個非蜂巢式5G無線標準，目的在支援密度達到每平方公里百萬台設備的大規模物聯網網路 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
