 |
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年，不僅與台積電在製造領域締結合作關係，也與威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
 |
PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
|
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
|
Aledia取得microLED突破進展 尺寸與色彩精準度創世界紀錄 (2024.04.23)
顯示器奈米線(nanowire)及矽基microLED技術商Aledia今日宣布，為小尺寸microLED ( |
|
Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標，航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動電源解決方案 |
|
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
|
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
|
台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16)
台達今（16）日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款專為重型電動貨卡、電動巴士，以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA（歐洲、中東、非洲區）市場正式上市，並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相，為充電市場樹立新標竿 |
|
資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
|
國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
|
豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗 |
|
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。 |
 |
2024.4(第389期)軟體定義汽車（電子書） (2024.04.09)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
|
Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
從智慧恒溫器、虛擬助理技術和數位門鎖等家居用品到醫療和工業應用，對於物聯網系統的依賴漸增，也提高對於嵌入式系統可靠網路安全的需求。為了提高物聯網產品的安全性並簡化設置和管理，Microchip在其Trust Platform設備、服務和工具產品組合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，並將以軟體即服務 （SaaS）方式提供 |
|
2024.4(第389期)軟體定義汽車 (2024.04.02)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
|
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
|
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27)
在電動車（EV）充電和太陽能逆變器系統中，電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降，或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電 |
|
矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議（OFC）上，比利時微電子研究中心（imec）在一篇廣受好評的論文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一項重大性能進展 |
|
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26)
預計工業用電平均漲幅逾1成，特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%；就連民生用戶330度以下約漲5%，總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率 |
|
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
