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南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過三星認證，將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示，這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定 |
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景氣回溫難擋半導體封測業整併潮 (2004.01.05)
工商時報消息，儘管半導體封測市場景氣已開始復甦，但訂單向大廠集中的現象明顯，雖部分二線或三線業者也開始獲利，但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期，因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作 |
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LCD驅動IC封測 醞釀新一波漲價趨勢 (2003.11.06)
據Digitimes報導，近來因LCD驅動IC產能大幅增加，驅動IC業者除與封測廠簽訂產能保障協定，甚至以主動要求漲價方式確保供給無虞，就連面板大廠亦協助其相搭配的驅動IC設計業者向後段封測廠要求提供足夠產能 |
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南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略 |
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創新SoC實驗室概念 創造市場新商機 (2003.01.09)
創立於1979年的電子零組件通路商茂綸，於日前正式掛牌上櫃，主要業務為代理國外半導體產品在台的銷售，主要客戶包括Intersil、Altera等知名國際大廠。該公司董事長沈頤同表示 |
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創新SoC實驗室概念 創造市場新商機 (2003.01.05)
茂綸大膽創設SoC功能確認實驗室（SoC Validation LAB），以過去代理商所沒有的先進概念，結合APTIX的驗證平台工具、Mentor Graphics的時序模擬工具、ZAiQ的驗證IP，為台灣中小型IC設計公司提供完善的研發環境，協助IC設計公司跨越SoC產品門檻 |
