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2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能，
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備，
能提供PCIe完整測試驗證 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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用Arduino 打造機器人：循跡、彈鋼琴、下棋都行！ (2024.04.30)
透過本文，Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人，並分享其它製造商的一些專案範例。 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和 (2024.03.27)
易格斯（igus）是一家高性能工程塑膠製造商，致力於研發和生產適用於移動應用的免潤滑運動塑膠零件。旗下產品包括供能系統、耐彎曲電線電纜、滑動和免上油線性滑軌、螺桿技術、3D列印、低成本自動化和智慧塑膠等 |
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貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下，對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶加快設計速度 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻 |
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ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值 (2024.03.07)
適逢近期生成式AI影片再掀話題，成立迄今40周年的全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML），也在最新發表的企業形象短片〈站在巨人的肩膀上，開創未來〉（Standing on the Shoulders of Giants）中，強調並未透過攝影團隊，而是借助最先進的生成式人工智慧（Generative AI）技術創作而成 |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06)
德州儀器（TI）推出兩款新型功率轉換器產品組合，協助工程師在更小的空間內實現更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵（GaN）功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術，可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
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以生成式AI提升自駕性能 博世與微軟共研道安新科技 (2024.03.04)
當台灣正對於「行人地獄」的話題熱烈討論，其實也可供現今企業發展自動駕駛科技時借鏡。即理論上駕駛人雖然可以利用自身的背景知識來評估道路安全，但是對於駕駛輔助和自動駕駛系統而言，則仍須要一段時間學習 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23)
碳化矽（SiC）技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置，開箱即用，可大幅縮短開發人員設計和評估時間，幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程 |
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模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時，設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能，然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
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AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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淺談AI驅動數位製造轉型 (2024.01.26)
展望2024年將驅動全球經濟成長的雙引擎，不外乎「人工智慧」（AI）與「淨零碳排」（Net Zero）兩字，尤其是AI除了2023年迎來火熱的生成式GAI話題，直到年底的AI PC/手機問世，則可謂是包含晶片、記憶器、伺服器件等硬體產業的集大成者 |
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達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24)
達發科技，推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA，並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠 |
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Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式 |
