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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
精浚展示最新研發成果 發揮獨特產品佈局策略
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
Android
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
重新定義新一代感測設計方向
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
汽車電子
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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電源/電池管理
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
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SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
Mobile
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
極限空間下的冷卻術
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
工控自動化
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體
慧榮科技通過 ISO 26262 車用功能安全認證,強化智慧車用儲存技術布局
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
以靈活測試方案打造共用實驗室,強化檳城IC設計生態系統
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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量測觀點
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
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智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
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觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
相關物件共
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筆
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AI時代下的矽光子檢測與分析:從量測到失效診斷的關鍵觀點
(2026.05.29)
由於AI與高效能運算需求快速成長,資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號,矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。 然而,相較於傳統電性IC,矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上,帶來全新的測試與失效分析挑戰
台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判(第一講)|Korbin的產業識讀
(2026.05.22)
半導體與AI技術高速發展下,台灣科技供應鏈的核心樞紐也正在重組它的版圖,尤其是價值鏈的重構。傳統的營收分析模式往往僅關注最終產品的售價與出貨量,但在技術門檻日益提升的矽光子與機器人領域,這種表層的觀察難以看出利潤的流向
慧榮科技通過ISO 26262車用功能安全認證 強化智慧車用儲存技術布局
(2026.05.21)
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鈺立微獲COMPUTEX特別獎 新平台推動自主移動機器人落地
(2026.05.21)
(圖一) 圖右為鈺立微電子總經理王鏡戎,代表公司領獎。 鈺創科技今日(5/21)榮獲台灣科技產業指標獎項 COMPUTEX Best Choice Award(BC Award)「中小企業特別獎」。獲獎方案「視覺語義之雲端協作機器人(Cloud-Collaborative AMR Platform with VLM)」展現了其在智慧機器人與 AI 系統整合領域的創新成果
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
(2026.05.21)
縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面,精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數,讓預測更貼近實際,協助工程師打造更可靠的產品設計
慧榮科技通過 ISO 26262 車用功能安全認證,強化智慧車用儲存技術布局
(2026.05.21)
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技, 5 月 21 日宣布成功取得 ISO 26262 車用功能安全流程認證。ISO 26262 為道路車輛功能安全的國際標準,針對車用電子與電子系統的開發及驗證流程制定嚴格規範
京東商城將618購物節啟動全球首場人形機器人商業拍賣
(2026.05.20)
根據外電報導,中國京東商城(JD.com)在「618購物節」啟動大會上宣布,將於大促期間舉行全球首場「人形機器人商業拍賣」。 京東旗下機器人平台JoyInside負責人戴文軍表示,該平台預計在2026年連結超過1,000萬台終端設備
智慧醫療、科技運動、文化創新三箭齊發 國科會擘劃科技轉型新藍圖
(2026.05.20)
國家科學及技術委員會(國科會)今(20)日召開第21次委員會議,本次會議聚焦於國家科技政策的跨界融合與跨部會合作。會議由衛生福利部、運動部與文化部攜手交出亮眼成績單,分別針對數位醫療、運動產業及文化科技提出創新施政規劃
微星科技聯手汎武電機 定義EV基礎設施安全新標竿
(2026.05.19)
當極端降雨頻傳成為台灣戶外場域的嚴峻考驗,充電設備的韌性,直接決定了能源基礎設施的運作穩定。對於公共設施的CPO營運商或居家車主而言,充電設備因環境降雨或受潮導致的停機與修繕,始終是管理的核心痛點
AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長
(2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版,轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機
(2026.05.18)
智慧眼鏡與AR(擴增實境)穿戴裝置正成為繼智慧型手機後,全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。
應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片
(2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報,不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高,更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。
軌道巨頭強強聯手 西門子收購義大利MERMEC Group核心業務
(2026.05.17)
德國鐵路基礎設施巨擘西門子Mobility已正式簽署協定,將收購義大利高科技鐵路號誌、電氣化與數位診斷技術領導者MERMEC Group旗下的核心業務,強化西門子在全球鐵路佈局中的軌道診斷與測量技術,並全面擴大其在義大利的號誌業務、工業版圖與市場準入
全域鏈路:低軌衛星與無人機數據整合挑戰
(2026.05.15)
全球通訊進入鏈路整合時代,低軌衛星(LEO)與無人機(UAV)不再只是獨立的科技元件,而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而,要在萬里高空的高速動態環境中,維持穩定的鏈路品質,背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰
研揚:訂單能見度延伸至半年 AI成關鍵引擎
(2026.05.14)
研揚對第二季及下半年營運展望審慎樂觀。
美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術
(2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品
資策會助攻中科院無人機專案 通過CMMC資安驗證
(2026.05.13)
面對美國國防供應鏈資安要求持續提升,資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地,並已成功協助中科院無人機專案通過驗證,成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果,也展現其具備導入國際資安規範的實務能力
新唐科技推出 NuML Studio 開發工具 一站式簡化終端 AI 開發流程,加速機器學習部署
(2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio,這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具,能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程,整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑,讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室
(2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應,且正從實驗室走向「量產元年」。
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
(2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單,可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙,代表材料用量極少、成本低廉,也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因
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