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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術的IPC與嵌入式主板等，並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案，引領嵌入式系統產業革命 |
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恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本 |
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賴清德與蕭美琴造訪TMTS 相約2026年台北再見 (2024.03.31)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）共集結超過600家展商與3,350個攤位，以及邀請17個產業公協會共同打造產業生態鏈，首度北上在南港展覽1、2館一連展出5天於今（31）日畫下句點，並吸引正副準領導人造訪及擘劃願景 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下，就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言，則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展，再加上AI技術的持續成熟，邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵，為邊緣運算技術帶來新一波的動能，而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22)
仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發：「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台，能夠協助加速臺鐵智慧轉型，延續未來鐵道行動通訊系統（FRMCS）導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃 |
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黃仁勳：運算技術的創新 將驅動全新工業革命 (2024.03.19)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品，強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響 |
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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度，並顯著加快上市時程，使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族，為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧（AI）、5G構成的AIoT時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料，要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢？CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢，且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置，適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用 |
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ROHM與Quanmatic利用量子技術優化製程效果和完成驗證 (2023.12.05)
近年來許多領域都在嘗試利用量子技術，例如物流業採取量子退火演算法優化配送路線等，組合優化領域相關應用越來越廣泛。然而在半導體製程上利用量子技術卻遇到瓶頸，半導體製造商ROHM與 Quanmatic公司於2023年1月起展開合作，在半導體製程之一的EDS（Electrical Die Sorting）製程中測試並引入量子技術，以優化製程中的組合 |
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凌華IMB-M47 ATX主機板適用於高效能工業邊緣應用 (2023.11.30)
凌華科技（ADLINK）推出新產品工業級ATX主機板IMB-M47，支援第12與13代Intel Corei9/i7/i5/i3 處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣 I/O 與擴充連接埠，包括可同步操作的獨立顯示器、USB 3 |
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在量子電腦中使用超導電路 (2023.11.26)
超導電路被視為在量子通道周圍傳輸超導量子位元的低功耗選擇，並被視為潛在的技術建構模組之一；而超導材料與半導體一樣是量子電腦的先進架構之一。本文說明超導電路及敘述使用半導體電路作為量子技術的基本建構模組優缺點 |
