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工研院MWC 2024展會直擊：5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直產業應用落地元年，工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布，商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化，Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位，以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗 |
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英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會，推出AI產品組合，使客戶的AI解決方案無處不在，從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。
呼應英特爾全球AI重要時刻，英特爾也在台灣正式發布全系列產品線，包括Intel Core Ultra處理器（代號：Meteor Lake）、第5代Xeon處理器（代號：Emerald Rapids），以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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AI暨元宇宙專家齊聚分享新知 臺日合作創新未來 (2023.11.13)
根據Statista預測，2023年至2030年亞洲元宇宙市場預估成長34.66%，市場規模將達到1,709億美元，顯示市場潛力龐大。外貿協會近日於日本東京舉辦「AI暨元宇宙（Metaverse）創新合作論壇」，匯聚臺日重量級講師及創新業者分享AI、元宇宙的新趨勢、新應用及新科技，吸引超過120位涵括創投（VC）、媒體、一般企業及元宇宙相關的日本業界參與 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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微軟Copilot輔佐AI上路 從工作到生活賦能個人與組織 (2023.09.22)
微軟於昨（21）日台灣晚間在美國紐約舉辦盛大發表會，正式宣布推出能夠徹底改變人們與科技互動方式、並提升生產力的Microsoft Copilot解決方案，強調將透過Windows 11、Microsoft 365、Edge和Bing中提供服務，並實現跨應用程式和設備的無縫人工智慧（AI）全新體驗 |
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埃森哲：全球九成受訪企業以人工智慧助力強化營運韌性 (2023.09.05)
人工智慧（AI）對於現今企業的影響力有多大?埃森哲（(Accenture）公司最新研究指出，全球近3/4（73%）的企業將AI視為最重要的數位化投資，並且非常關注如何在複雜嚴峻的外部環境中提高營運韌性 |
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高通與Meta合作使用Llama 2實現裝置上AI應用 (2023.07.19)
高通技術公司和 Meta正攜手致力於最佳化Meta的 Llama 2大型語言模型直接在裝置上的執行，不再只能依賴雲端服務運作。能夠在智慧型手機、PC、VR／AR頭戴式裝置和汽車等裝置上運行如Llama 2這類的生成式AI模型，將能讓開發人員節省雲端成本，同時為使用者提供保護隱私、更可靠且個人化的體驗 |
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高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果，包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI，以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑 |
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生成式AI技術為開發者、企業和政府機關創造高效應用 (2023.03.17)
生成式AI將帶動一波互動式、多模態體驗新浪潮，改變我們日常與資訊、品牌以及彼此間互動的方式。 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。
全新客製化Snapdragon 8 Gen 2具備加速的效能，是迄今為止處理速度最快的Snapdragon行動平台，並為連網運算定義全新標準 |
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美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞 |
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訊能集思獲選Gartner增強分析市場指南代表供應商 (2022.10.28)
Gartner 發表2022年10月最新報告《全球增強分析市場指南》(Market Guide for Augmented Analytics)，並選出納入報告中的「代表供應商」，訊能集思(Synergies) 因其JarviX無代碼分析全流程平台及製造業的成功案例，再次入選增強分析代表供應商，與Thoughspot、DataRobot等40家世界知名AI企業並列 |
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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
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萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構 |
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高通攜手Google為電動車打造頂級的智慧車用體驗 (2021.09.07)
高通技術公司將與Google和雷諾集團（Renault Group）合作為雷諾新一代電動車，全新Megane E-TECH Electric，打造豐富的沉浸式車用體驗，該款電動車今日於2021慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增 (2020.12.31)
邊緣運算可以提升終端裝置的效能，提升使用者的體驗。最重要的，還能降低雲端負擔，增加整體的系統效能。對於企業的營運與成本將有著至關重要的影響。 |
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Arm Roadmap Guarantee亮相 軟體定義加速終端裝置智慧化 (2020.11.19)
儘管物聯網（IoT）革命可能仍在初期，但與智慧手機變革發展相似，Arm生態系都在這兩項重大發展扮演驅動力的要角。
Arm表示，談到驅動物聯網的創新與採用，可以三個數字凸顯Arm所處的獨特地位：70、1,000與1,800 |
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美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量 |
