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研扬发表新款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)
研扬科技日前推出两款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX的AI边缘运算Box PC。正在开卖Jetson Edge AI新平台NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM),产品为BOXER-823x系列机种。该系列产品将会在2021年中开发齐全
NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施,将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑,并作为一套开放的通用系统,提供给瑞士及全球各地的研究人员使用
E Ink联手亚太电信、英研智能 推出先进彩色电子纸看板系统 (2021.04.14)
E Ink元太科技今(14)日宣布,与亚太电信及英研智能移动携手合作,推出先进彩色电子纸看板系统(Advanced Color ePaper Display System),可运用於公共显示广告看板应用,并与桃园国际机场排班计程车自律委员会合作,导入桃园机场二航厦,做为防疫计程车队宣导防疫资讯使用
Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案,包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12,以开创物联网(IoT)市场的商机,并加速智慧城市应用的软体开发
亚智携手倍福开发新一代自动化设备 达到机电一体化的高稳定性及整合能力 (2021.04.13)
自动化生产设备制造商亚智科技(Manz),已累积了机电一体化系统整合的三十年经验,不仅具备软硬体设计及开发能力,更具备产线系统整合的能力,各制程设备得以流畅串连,达到最大的稳定度及低破片率,这也是自动化应用成功的关键
COMPUTEX 2021 Hybrid首波叁展厂商名单出炉 (2021.04.13)
外贸协会今日宣布2021年台北国际电脑展(COMPUTEX)虚实整合平台「COMPUTEX 2021 Hybrid」的叁展厂商名单,包括宏??、AMD、Arm、Intel、美光、恩智浦、高通和Supermicro等全球资通讯产业的指标大厂,都将与COMPUTEX一同擘划前瞻科技蓝图
NVIDIA推出资料中心级算力的自驾车AI处理器 融合新GPU架构与Arm核心 (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)举办的全球年度AI盛会GTC21大会於4月12日至16日展开,今日便在大会上发表用於自驾车的次世代AI处理器NVIDIA DRIVE Atlan,可提供超过1,000 TOPS的运算量,应用锁定各大车厂将於2025年推出的车款
NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画,将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU,将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大,处理从云端到边缘的各种运算负载
R&S携手信曜科技 进军5G小基站市场 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 与信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台设计解决方案以及全自动化测试方案「RS-ITS」,帮助台湾网通业者大幅缩短RD团队测试验证所需时间,掌握5G网路蓬勃商机
大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案,包含闸道板、APP、云服务。 智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
无惧潮湿的机械手臂!igus推出新型robolink IP44 (2021.04.06)
潮湿的环境会迅速降低机械手臂的机械性能。为此,igus向市场推出低成本自动化创新技术,可轻松、经济高效地执行简单的任务,并可与溅水接触。 igus GmbH自动化技术主管Alexander Muhlens解释:「透过与客户的讨论,我们发现许多使用者在寻找可用於溅水环境中的经济实惠解决方案,例如去除切削液的应用
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
(2021.03.31)
ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新款无线控制器产品,整合基本功能与节能技术,扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)产品线。 双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,确保两个处理器都能提供出色的即时性能
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(镜头影像讯号处理器)和GPU运算,适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用
Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构,其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证
意法半导体推出新软体包,支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援,意法半导体(STMicroelectronics)是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。 意法半导体和微软於2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件
新代推出一机一手整合方案 拓展工具机及制造业新价值 (2021.03.15)
国际机器人联盟(IFR)最新统计数据指出,虽然2019年全球工业机器人出货量略为下滑,但随着贸易战日趋缓和,未来市场将呈现先蹲後跳,预期2020~2022年将出现每年平均12%的高成长


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