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Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證 |
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Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證 |
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