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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25)
随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。
[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案(TCS23),它将成为最重要的行动运算平台,为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,而这些IP可成为一个完整系统,无缝地协同工作,以满足使用者对行动体验与日俱增的需求
Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品,新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势,同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。 Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速,以重新定义并改变全球的运算基础设施
NVIDIA推出客制化晶片NVLink技术整合 低延迟及高频宽效率 (2022.03.23)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互连技术,将允许客制化晶粒与NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等产品互连,并为资料中心打造新一代的系统级整合
特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分,它能提升超过 25% 的效能。此外,Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面,则可达到两倍的浮点运算效能
[MWC] NVIDIA旗下Aerial 5G平台 扩大支援Arm架构 (2021.06.29)
NVIDIA (辉达) 与Arm尚未通过合并,但在合作上已更加紧热烈与紧密。该公司宣布,将在 NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 平台中,扩大支援采用Arm 架构 CPU 的产品,此举将使OEM业者能够在伺服器更大幅度的采行Arm 架构 CPU,并透过 Aerial 5G 运行 NVIDIA AI 软体
Broadcom开创下一波通讯聚合热潮 (2008.07.29)
全球有线及无线通信半导体厂商Broadcom(博通公司),开创下一波行动装置通讯聚合的热潮。Broadcom BCM4325是一款己量产的无线整合芯片,提供终端性产品给主要手机制造商及其他消费性装置的制造商,预期于今年下半年上市


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