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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技(Marvell Technology)宣布,选择AWS作为电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务,以应对日益复杂的晶片设计流程,并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新
Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技(Marvell Technology)宣布,选择AWS作为电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务,以应对日益复杂的晶片设计流程,并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新
AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示,C6a实例各种专注於运算的工作负载,相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比
AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
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AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services(AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料,与前一代C5a实例相比,C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升
Amazon EC2 C6a搭载EPYC处理器 推动高效云端运算 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services(AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料,与前一代C5a实例相比,C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升
AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出专为云端高效能运算(HPC)工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示,相比其他同类Amazon EC2实例,Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升
AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出专为云端高效能运算(HPC)工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示,相比其他同类Amazon EC2实例,Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升
AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例??注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例,进一步扩大采用AMD EPYC处理器。M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器,AWS表示,其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%,且成本比基於x86架构的EC2实例降低了10%
AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例,进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器,AWS表示,其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%,且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10%
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
第二届高通台湾创新竞赛起跑 携手Techstars加速新创生态系成长 (2020.02.13)
美国高通公司今(13)日透过旗下子公司高通技术公司宣布第二届「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式启动,鼓励台湾新创团队踊跃报名,利用高通行动平台与各项技术於5G、蜂巢式物联网、机器学习、智慧城市及多媒体等领域开发创新与实用产品
第二届高通台湾创新竞赛起跑 携手Techstars加速新创生态系成长 (2020.02.13)
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资策会携手国际物联网联盟共创全球物联商机 (2016.05.31)
根据Gartner的调查统计指出,全球通讯市长成长率在2013~2015年间由0.5%成长至2.9%,然而在2016~2018年间,成长率却有逐步下滑的趋势。所以,如何挖掘新的蓝海市场、强化产业的竞争力及促进产业升级转型,也成为产业亟需突破之新课题
资策会携手国际物联网联盟共创全球物联商机 (2016.05.31)
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意法半导体(ST)荣获 汤森路透2012全球百大创新企业 (2012.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣登汤森路透(Thomson Reuters)2012全球百大创新企业排行榜,成为全世界最具创新力的企业之一。该奖项由汤森路透集团IP解决方案事业部发起,旨在于表彰全球专注创新的企业和机构
意法半导体(ST)荣获 汤森路透2012全球百大创新企业 (2012.12.12)
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LSI 创新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣布英特尔公司采用LSI的高可用性直连式储存(high-availability direct-attached storage;HA-DAS)解决方案,为其储存产品阵容加入强大效能。LSI? HA-DAS解决方案可协助中小企业、企业之远程办公室及分公司提升应用程序的可用性和确保更可靠的系统运作,并能摆脱传统高可用性储存解决方案高成本和高复杂度的难题
LSI 创新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣布英特尔公司采用LSI的高可用性直连式储存(high-availability direct-attached storage;HA-DAS)解决方案,为其储存产品阵容加入强大效能。LSI? HA-DAS解决方案可协助中小企业、企业之远端办公室及分公司提升应用程式的可用性和确保更可靠的系统运作,并能摆脱传统高可用性储存解决方案高成本和高复杂度的难题


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