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挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16)
每天人们都在不断地制造和向外释放​​能量, 然而释放的大多能量却被白白浪费, 若将人体产生的这些能量转化成可用的能源,未来许多应用将可望受惠。
ISSCC 2013:亚洲成先进半导体开发主力 (2013.03.19)
每年来自各国的企业、大学、研究机构等都会将先端的半导体开发投稿到国际固态电路研讨会 (ISSCC),从受到该会采用且发表的论文当中,就可以看出半导体技术的进展与未来性
ISSCC 2013精采论文抢先看 (2012.12.01)
第六十届国际固态电路研讨会(ISSCC 2013)明年二月将于美国旧金山举行,本次大会主题为「供给未来动力的六十年」。此研讨会由IEEE协会主办,被半导体业视为「芯片设计奥林匹克竞赛」,许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急


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1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
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4 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
10 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益

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